Graphcore ha recentemente presentato il suo nuovo processore Bow Intelligence Processing Unit, abbreviato in Bow IPU, il primo al mondo a essere stato costruito con la tecnica 3D Wafer-On-Wafer di TSMC. Progettato per la prossima generazione di sistemi Bow Pod AI, il chip è in grado di offrire prestazioni AI superiori del 40% rispetto al suo predecessore, oltre ad un miglioramento di performance-per-watt fino al 16%.

Per quanto riguarda la tecnologia impiegata per la sua costruzione, Bow IPU impiega due wafer legati insieme in un die 3D. Il primo wafer è costituito da 1.473 tile IPU-Core indipendenti in grado di gestire 8.800 thread, accompagnati da 900MB di memoria; mentre il secondo, collegato tramite Back Side Through Silicon Via (BTSV) e WoW Hybrid Bonding, si occupa dell’erogazione di potenza.

I sistemi Bow Pod AI sono moltepplici, dal più piccolo Bow Pod 16, con quattro Bow-2000 per un totale di 5,5 PetaFLOP per il calcolo AI, al potentissimo superscale Bow Pod 1024 in grado di fornire sino a 350 PetaFLOP. Graphcore ha affermato che le macchine Bow Pod sono già disponibili sin da ora presso i suoi partner di vendita in tutto il mondo.

Oltre alla sua nuova Bow IPU, Graphcore ha annunciato di essere al lavoro su un «computer AI ultra-intelligente che supererà la capacità parametrica del cervello», chiamato Good Computer, rendendo omaggio al pioniere dell’informativa Jack Good. Il lancio di Good Computer è previsto per il 2024 e il sistema sarà basato su Bow IPU di prossima generazione, puntando a fornire oltre 10 Exa-FLOP di calcolo in virgola mobile AI, fino a 4 Petabyte di memoria con oltre 10 Petabyte/s di larghezza di banda e il supporto a modelli AI con 5.000.000 miliardi di parametri.

Il futuro del calcolo AI sembra sempre più roseo. Non ci rimane altro che restare in attesa di ulteriori sviluppi nel corso dei prossimi anni.