G.Skill, in arrivo moduli DDR4 da 32 GB per kit fino 256 GB

G.Skill ha annunciato quattro nuovi kit di memoria RAM delle serie Trident Z Royal e Tridenz Z Neo basati su moduli da 32 GB.

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a cura di Gianmarco Barone

G.Skill ha annunciato quattro nuovi kit di memoria fra cui il Trident Z Royal DDR4-3200 CL16 da 256 GB (32 GB x 8), il Trident Z Royal DDR4-4000 CL18 da 128 GB (32 GB x 4), il Trident Z Neo DDR4-3600 CL18 da 128 GB (32 GB x 4) e il Trident Z Neo DDR4-3800 C18 da 64 GB (32 GB x 2).

I primi due kit sono dedicati ai sistemi HEDT (High End DeskTop), come le piattaforme X299 con i nuovi Core X di decima generazione, che possono supportare fino a 256 GB di memoria RAM su quattro canali, mentre gli altri due sono pensati per quei sistemi non HEDT ma che comunque possono supportare fino a 128 GB su due canali con schede madre dotate di quattro slot DIMM - i Core di nona generazione ma anche i Ryzen 3000.

Come mostrato nello screenshot, il nuovo kit Trident Z Royal DDR4-4000 CL18 da 128 GB (32 GB x 4) è stato testato sull'ultima motherboard Asus ROG Rampage VI Extreme Encore basata su chipset X299 con un processore Intel Core i9-9820X.

Un quantitativo di memoria così elevato è ideale per le workstation ad alte prestazioni o per quei sistemi che devono eseguire più macchine virtuali.

Con i nuovi moduli da 32 GB Trident Z Royal è possibile anche superare la barriera dei 4000 MHz, come mostrato dal seguente screenshot.

In questo caso sono stati usati quattro moduli da 32 GB DDR4-4000 CL18 sempre sulla piattaforma citata in precedenza.

La seguente schermata, invece, mostra il kit Trident Z Neo DDR4-3600 CL18 da 128 GB (32 GB x 4) ottimizzato per AMD sottoposto a stress test sulla scheda madre MSI MEG X570 Godlike con processore AMD Ryzen 5 3600.

Sempre nell'ambito della serie Trident Z Neo ottimizzata per AMD, G.Skill ha presentato un kit con due moduli da 64 GB (32 GB x 2) DDR4-3800 CL18. Come mostra lo screenshot qui di seguito, il kit è stato convalidato sulla scheda madre MSI MEG X570 Godlike con un Ryzen 9 3900X.

Di seguito, una tabella con l'elenco delle specifiche:

Questi kit di memoria supportano Intel XMP 2.0 per un overclock più facile e saranno disponibili nel corso del quarto trimestre.