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a cura di Tom's Hardware

Seoul - Hynix Semiconductor ha annunciato contemporaneamente i primi moduli SoDIMM per il mercato dei Notebook e i nuovi moduli di memoria Registered Dual In-line (RDIMM) da 4 GB per applicazioni server.

Entrambi i moduli useranno i componenti DDR2 da 1 Gbit prodotti dalla stessa Hynix con processo produttivo a 0,11 micron. La produzione di massa è prevista in coincidenza con il lancio da parte di Intel dei chipset con supporto DDR2 per server (Lindenhurst) e notebook (Alviso).

Intel non ha ancora confermato una data di lancio ufficiale, ma secondo voci di corridoio si parlerebbe del terzo trimestre di quest'anno per Lindenhurst e del primo trimestre del 2005 per Alviso.