AMD ha alcune grandi novità da annunciare inerenti al mercato dei data center, anche se dovremo attendere fino all'8 novembre per scoprirle. Solo allora l'azienda rivelerà le sue ultime innovazioni relative ai futuri processori EPYC e la famiglia di prodotti Instinct.
Il CEO di AMD, la dott.ssa Lisa Su, guiderà l'evento virtuale insieme a Forrest Norrod (SVP e GM per Data Center ed Embedded Solutions Business Group) e Dan McNamara (SVP e GM per la Server Business Unit). Comprensibilmente, AMD non vuole svelare i suoi segreti a due settimane dal grande annuncio, ma abbiamo un'idea generale di ciò che l'azienda potrebbe mostrare al pubblico.
Per quanto riguarda la sua famiglia di processori EPYC, le voci più insistenti parlano della presentazione delle CPU Milan-X che andranno a sostituire le sue piattaforme server di attuale generazione. I nuovi modelli Milan-X sono un'estensione dell’esistente famiglia di prodotti EPYC 7003 e incorporano l'attesissima tecnologia di stacking di chip 3D V-Cache di AMD. Con la gamma Milan-X, grazie a 3D V-Cache si avranno fino a 512MB aggiuntivi di cache L3, oltre agli attuali 256 MB massimi.
Secondo leak precedenti, la nuova offerta di punta sarà l'EPYC 7773x con un design a 64 core/128 thread, un clock base di 2,2GHz, boost clock di 3,5GHz, TDP di 280W e 768MB di cache L3 totale (incluso 3D V-Cache). Zones ha recentemente inserito nel proprio listino l'Epyc 7773x a un prezzo di 10,746,99$ (rispetto ai 9.424,99 dollari per l'attuale Epyc 7763). Di seguito è riportato un elenco della famiglia di processori Milan-X Epyc 7003:
| Processore | Core/Thread | Base Clock | Boost Clock | TDP | L3 Cache (L3 + 3D V-Cache) |
| Epyc 7773X | 64/128 | 2.2 GHz | 3.5 GHz | 280 W | 768 MB |
| Epyc 7573X | 32/64 | 2.8 GHz | 3.6 GHz | 280 W | 768 MB |
| Epyc 7473X | 24/48 | 2.8 GHz | 3.7 GHz | 240 W | 768 MB |
| Epyc 7373X | 16/32 | 3.05 GHz | 3.8 GHz | 240 W | 768 MB |
Passando a Instinct, AMD lancerà la sua famiglia Instinct MI200 basata sull'architettura CDNA 2 (Aldebaran). Secondo quanto riferito, vedremo prodotti che supportano fino a 128GB di memoria HBM2E. Voci recenti hanno suggerito che ci saranno due varianti – MI250 e MI250X – con la seconda che offrirà 110CU per die (2x MCM = 220 CU), un boost clock di 1,7GHz e un TDP di 500W utilizzando il nodo di processo a 7nm avanzato di TSMC.
Il "Data Center Premiere Virtual Event" di AMD si svolgerà l'8 novembre alle 11:00 ET (ore 17 in Italia). Nel caso foste interessati, potete seguire la diretta streaming al seguente link.