IDF Fall 2008: NEC accelera il Wireless USB

Durate l'IDF Fall 2008, NEC ha presentato un chip che promette nuovi livelli di velocità per il Wireless USB.

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a cura di Manolo De Agostini

NEC ha annunciato l'inizio della vendita dei sample del suo nuovo chip wire adapter (DWA) LSI, in grado di abilitare la comunicazione wireless tra un host system Wireless USB (come un PC) e le periferiche USB 2.0. Ciò che rende questo chip speciale è che espande la sua frequenza di comunicazione da quella convenzionale tra 3 e 5 GHz a 5/10 GHz.

NEC afferma che, grazie a questa novità, il chip incrementa la velocità di comunicazione quando più host Wireless USB comunicano con le periferiche. L'azienda ha dichiarato che la qualità della comunicazione è stata migliorata, evitando le interferenze. I sample del chip sono in vendita a 10 dollari a chip. La produzione in volumi è attesa per l'inizio di ottobre 2008 e raggiungerà 500 mila unità per mese nell'ottobre 2009.