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Intel Alder Lake, spuntano nuovi dettagli sul socket LGA1700

Nuovi dettagli per i processori Intel Alder Lake-S, previsti per l’ultimo trimestre del 2021: secondo quanto riportato da Igor’s Lab, il nuovo socket LGA1700 prenderà il nome di Socket V, inoltre introdurrà alcuni cambiamenti rispetto all’attuale socket LGA1200 che ospita i processori Rocket Lake e Comet Lake.

Sapevamo da tempo che la gamma di processori Alder Lake avrebbe utilizzato il socket LGA1700, tuttavia Igor ha condiviso diverse novità interessanti. Innanzitutto, il nuovo Socket V sembra avere una forma più rettangolare rispetto all’attuale LGA1200, inoltre sia il socket che il package delle CPU Alder Lake dovrebbero essere più sottili rispetto alle soluzioni odierne; nel complesso, l’insieme dovrebbe essere più basso di almeno 1mm.

Igor’s Lab ha pubblicato gli schemi che potete vedere qui sopra, relativi alla progettazione di sistemi di raffreddamento compatibili con il nuovo Socket V. Secondo i progetti, come anticipato l’altezza complessiva sarà inferiore rispetto a quella attuale e, come spiegato dalle slide, questo porterà anche a una riduzione dei carichi. Altra informazione che si può estrapolare da questi disegni è che la posizione dei fori cambierà, rendendo i sistemi di raffreddamento attuali incompatibili con il Socket V LGA1700.

Secondo le indiscrezioni, il portale tedesco avrebbe ottenuto informazioni preliminari anche riguardo a nuove soluzioni di raffreddamento termoelettriche ad alte prestazioni. Per il socket LGA1200 Intel ha lavorato con Cooler Master per sviluppare il MasterLiquid ML360 Sub-Zero (qui trovate la nostra recensione), che sfrutta l’effetto Peltier per scambiare calore tra materiali diversi; non sappiamo se le due aziende stiano ancora collaborando, ma guardando gli schemi trapelati, sembrerebbe che Intel stia progettando soluzioni di raffreddamento simili anche per Alder Lake.

In ultimo, diamo uno sguardo anche al dissipatore stock di Intel. Osservando il progetto sembra che il design non cambierà molto rispetto a quello attuale, inoltre è probabile che il dissipatore in questione verrà fornito solamente con le CPU che hanno un TDP massimo di 65W. Il Socket V LGA1700 come detto passerà a una forma più rettangolare, occupando uno spazio di 35,5×45 mm, quindi anche in questo caso i vecchi dissipatori non saranno compatibili con il nuovo socket (e viceversa).

Se però avete un dissipatore aftermarket non disperate, è molto probabile che potrete usarlo anche sul nuovo socket grazie a un kit di aggiornamento: Noctua ha già dichiarato che le proprie soluzioni saranno compatibili con le future CPU Intel ed è probabile che, nel breve periodo, altri seguiranno l’esempio del brand Austriaco.