Intel all'ISSCC: Silverthorne, Tukwila e non solo

Intel ha parlato all'ISSCC di alcuni progetti in corso, primi fra tutti Silverthorne e Tukwila.

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a cura di Manolo De Agostini

Durante l'International Solid State Circuits Conference (ISSCC), Intel ha dato spazio ad alcuni nuovi progetti che interessano il futuro dei dispositivi di comunicazione, del settore server, della memoria e della trasmissione senza fili.

Intel lo ha dichiarato più volte: il futuro è dei Mobile Internet Device, dispositivi polivalenti che permetteranno all'utente di navigare, ascoltare musica, chattare. Per questi prodotti, che richiedono un'elevata potenza di calcolo, ma al contempo vantano consumi estremamente ridotti, Intel sta sviluppando il processore Silverthorne.

CPU Silverthorne

Layout della CPU Silverthorne

Realizzato grazie al processo produttivo a 45 nanometri High-K metal gate, lo stesso delle CPU Penryn (desktop e mobile), questo nuovo processore è completamente compatibile con l'insieme di istruzioni dei processori Core 2 Duo. L'architettura, dotata di pipeline a 16 stadi "dual issue in-order" con Hyperthreading, non sarà solamente potente ma anche efficiente, grazie a nuove tecniche di risparmio energetico come lo stato Deep Power Down (C6), il controllo dinamico dei clock, l'ottimizzazione energetica dei file register e tanto altro. Silverthorne consumerà 10 volte in meno di un processore single-core Ultra Low Voltage Dothan. Intel punta a raggiungere un consumo massimo di 1-2 watt e frequenze non ancora decise, anche se l'obiettivo sembra essere quello dei 2 GHz.

Per quanto concerne il settore server, Intel ha pronto Tukwila: 2 miliardi di transistor, 30 Mbyte di cache on-die, processo produttivo a 65 nanometri. Intel punta molto sul nuovo processore della gamma Itanium. Tukwila non è solo un quad-core che gira a 2 GHz e integra quanto abbiamo appena scritto, ma si fregia anche di alcune novità come il nuovo bus d'interconnessione QuickPath, il controller di memoria dual-integrated e una tecnologia avanzata per la salvaguardia dei processo in atto. Intel dichiara che questa soluzione avrà prestazioni doppie rispetto a un dual-core Itanium 9100 e consumerà "solo" il 25% in più.

Per quanto riguarda il settore della comunicazione, Intel sta sviluppando chip a 65 nanometri in grado di permettere la ricezione di più segnali radio, facilitando la connettività dei prodotti mobili in qualsiasi frangente. Ecco la "vision" di Intel per il futuro:

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Infine all'ISSCC si è parlato di memorie Multi-Level Phase Change e di tecnologia Terascale. Le memorie MLC - secondo Intel - hanno tutte le carte in regola per succedere alle Flash attuali. Sviluppate con STMicroelectronics, questi chip da 256 Mbit realizzati con processo a 90 nanometri usano un nuovo algoritmo di programmazione che permette la creazione di due stati aggiuntivi tra l'amorfo e il cristallino.

Intel ha concluso parlando della tecnologia Terascale, che permetterà la realizzazione di memorie ad alta densità, più veloci delle DRAM e capaci di raggiungere i 128 GB/s alla frequenza di 2 GHz con un tempo d'accesso di 2 nanosecondi.