Intel Broadwell-K e Skylake-K, l'overclock prima di tutto

Una presunta roadmap di Intel apparsa in Rete svela date e prime caratteristiche dei futuri microprocessori, tra cui ecco spuntare i modelli Broadwell-K e Skylake-K a distanza di pochi mesi l'uno dall'altro.

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a cura di Manolo De Agostini

Una nuova roadmap trapela in Rete mostra quelli che potrebbero essere i piani di Intel per l'anno in corso e la prima parte del 2016 nel settore dei microprocessori. Dopo aver annunciato Broadwell-Y (Core M) e Broadwell-U, Intel dovrebbe iniziare a offrire nel corso del secondo trimestre soluzioni basate su architettura Broadwell a 14 nanometri rivolte agli appassionati di overclock.

La roadmap, nello specifico, parla di soluzioni con TDP di 65 watt e moltiplicatore sbloccato. Storicamente le CPU per l'overclock hanno TDP più alti, spaziando dai 95 watt del Core i7-2700K ai 77 watt dei Core i7-3770K, con il Core i7-4770K e il 4970K fermi rispettivamente a 84 e 88 watt. Un TDP di 65 watt per i chip Broadwell-K si preannuncia quindi una novità molto interessante.

Intel roadmap Broadwell Skylake

La presunta roadmap di Intel trapelata online - clicca per ingrandire

Le CPU "Broadwell-K", lo ricordiamo, continueranno a essere compatibili con l'attuale socket LGA 1150 e le piattaforme Z97. Al momento non è noto quanti e quali modelli si fregeranno del moltiplicatore sbloccato, ma sulla base delle ultime serie è plausibile che le CPU con tali caratteristiche saranno almeno due e potrebbero essere chiamate Core i7-5770K e Core i5-5670K.

Oltre al margine di overclock sarà interessante vedere quali saranno le frequenze operative scelte da Intel, visto che con il Core i7-4790K l'azienda ha portato i quattro core a 4 / 4.4 GHz e tutto sommato Broadwell non è un'architettura completamente rivisitata rispetto all'attuale Haswell, bensì un die shrink a 14 nanometri.

Core i7-4790K Core i7-4790K
Core i5-4690K Core i5-4690K

La roadmap ci mostra anche i piani dell'azienda relativamente a Skylake, nuova microarchitettura a 14 nanometri. L'era Skylake si aprirà poco prima del terzo trimestre di quest'anno, con i chip Skylake-U caratterizzati da un TDP di 15 oppure 28 watt. Si tratterà però di soluzioni "tutto in uno", in formato SoC, saldate sulla motherboard (BGA) con l'obiettivo di guadagnare spazio nel mondo dei tablet e non solo.

Più interessante ciò che potrebbe accadere nel terzo trimestre con le soluzioni desktop Skylake-S. Al contrario delle proposte Broadwell stiamo parlando di chip che richiederanno una nuova piattaforma LGA 1151, caratterizzata dai chipset Z170 e H170 e dal supporto non solo alle DDR3, ma anche alle DDR4. Ancora più importanti sono le informazioni sul TDP, con modelli da 35 e 65 watt affiancati da proposte "K" (con moltiplicatore sbloccato) da 95 watt.

Stando quindi a questa roadmap Intel svelerà nel secondo trimestre CPU Broadwell-K da 65 watt e a pochi mesi di distanza processori Skylake-K da 95 watt. Una strategia che da una parte copre un'ampia fetta di pubblico offrendo nuove soluzioni agli attuali possessori di motherboard Z97 ma che dall'altra potrebbe rivelarsi svantaggiosa al fine di far passare gli appassionati alla più recente piattaforma Skylake.

L'assenza di dettagli non ci permette però di stabilire oggi quale sia la soluzione più efficace al fine di garantirsi le migliori prestazioni. Nel primo trimestre 2016, infine, ecco le soluzioni Broadwell-E a 14 nanometri, con sei e otto core e un TDP di 140 watt, pari a quello dell'attuale Core i7-5960X.