Secondo quanto riportato da UDN, Intel ha completato lo sviluppo dei suoi processi di fabbricazione Intel 18A (classe 1,8nm) e Intel 20A (classe 2nm), che saranno utilizzati per produrre i prodotti del colosso americano di futura generazione, oltre ai chip per i clienti della sua divisione Intel Foundry Services (IFS).
La tecnologia 20A verrà sfruttata a partire dalla prima metà del 2024. Si baserà sui transistor RibbonFET gate-all-around e utilizzerà la backside power delivery. Ridurre le distanze dei metalli, introdurre una struttura di transistor completamente nuova e aggiungere la BPD contemporaneamente è una mossa rischiosa, ma si prevede che il nodo 20A consentirà ad Intel di superare i concorrenti più importanti, come TSMC e Samsung Foundry.
Il processo produttivo 18A invece affinerà ulteriormente le tecnologie RibbonFET e PowerVia dell'azienda, oltre a ridurre le dimensioni dei transistor. Lo sviluppo di questo nodo sta apparentemente procedendo così bene che Intel ha anticipato la sua introduzione dal 2025 alla seconda metà del 2024. Intel aveva originariamente pianificato di utilizzare gli scanner Twinscan EXE di ASML con ottica numerica di apertura (NA) 0,55 per questo processo produttivo, ma dal momento che ha deciso di adottare la nuova tecnologia in anticipo, dovrà fare affidamento sull'ampio utilizzo degli scanner Twinscan NXE esistenti con ottica NA 0,33, nonché sulla litografia a doppia modellazione EUV.
L'azienda stessa si aspetta che la sua tecnologia di fabbricazione di classe 1,8 nm sia il nodo più avanzato dell'industria quando entrerà in produzione ad alta volumetria (HVM) nella seconda metà del 2024.
Wang Rui, presidente e presidente di Intel China, ha dichiarato durante un evento che l'azienda ha finalizzato lo sviluppo dei suoi processi di fabbricazione Intel 18A e Intel 20A. Ciò non significa che i nodi di produzione siano pronti per essere utilizzati per la produzione commerciale, ma piuttosto che Intel ha determinato tutte le specifiche, i materiali, i requisiti e gli obiettivi di performance per entrambe le tecnologie.
"Abbiamo una pipeline attiva di collaborazioni con sette dei 10 maggiori clienti di fonderia, insieme a una crescita costante della pipeline per includere 43 potenziali clienti e chip di prova di partner dell'ecosistema", ha detto Pat Gelsinger, amministratore delegato di Intel, in una recente conferenza telefonica con analisti e investitori. "Inoltre, continuiamo a fare progressi su Intel 18A e abbiamo già condiviso il rilascio di PDK 0.5 (process design kit) con i nostri clienti principali e ci aspettiamo di avere la versione finale di produzione nelle prossime settimane".