Intel immetterà sul mercato SSD basati sulla nuova memoria 3D NAND nella seconda metà del prossimo anno. Questo tipo di memoria, sinora prodotta solo da Samsung e adottata in SSD come l'850 Pro, si sviluppa in verticale piuttosto che in modo planare, ovvero tutte le celle del chip sono impilate, strato dopo strato, per offrire la densità desiderata.
Attualmente Samsung offre una memoria 3D NAND (o V-NAND) con una densità di 86 gigabit per il modello MLC e 128 gigabit per quello TLC (in arrivo). Intel, insieme all'altra parte della joint venture produttiva Micron, si affiderà a soluzioni a 32 strati con una densità di 256 gigabit (32 GB) per singolo die MLC. La memoria 3D NAND potrà anche integrare tre bit per cella e raggiungere i 384 gigabit (48 GB) per die.
Rob Crooke, dirigente di Intel che ha parlato all'Investor Meeting 2014, ha affermato che la nuova 3D NAND consentirà di offrire SSD per il mondo server con una capacità fino a 10 terabyte entro i prossimi due anni. Sarà inoltre possibile offre 1 TB di spazio d'archiviazione in uno spessore di soli 2 millimetri. Il tutto a prezzi più bassi di quelli odierni, assicura Intel.
 | Intel SSD 730 240 GB | |
 | Samsung SSD 850 Pro 256 GB |
Annunciando questi sviluppi l'azienda statunitense ha anche mostrato un primo prototipo. L'azienda al momento non ha rivelato altre informazioni, ma è più che logico dato che siamo ancora lontani dal debutto. Intel d'altronde non ha ancora deciso in quale segmento di mercato userà questo tipo di memoria, ma è plausibile che parta dal mondo dei datacenter per poi giungere su PC desktop e mobile.