Intel ha affermato che l'ottava generazione della serie Core offrirà il 15% di prestazioni in più rispetto alle attuali proposte Kaby Lake. A confermarlo è stato Venkata Renduchintala, presidente delle divisioni Intel Client e Internet of Things, oltre che del Systems Architecture Group.
Nel corso dell'Investor Meeting che si è tenuto in California nelle scorse ore non sono stati forniti numeri precisi, ma è stato chiarito che tale proiezione è basata su test con il benchmark SysMark. Secondo la slide mostrata dall'azienda, nel passaggio da Skylake a Kaby Lake c'è stato un miglioramento prestazionale del 15% (le due architetture sono identiche, salvo le maggiori frequenze) e lo stesso salto in avanti si ripeterà con la prossima generazione.
I primi chip Core di ottava generazione arriveranno nella seconda metà di quest'anno e si baseranno su un processo produttivo a 14 nanometri ulteriormente migliorato (rispetto al 14nm+ di Kaby Lake).
Ed è qui che in Rete è partita la discussione: di quali chip si tratta? Scartando Cannonlake per ovvi motivi (10 nanometri), potrebbe trattarsi di Coffee Lake, nuovo design a 14 nanometri che conterà anche CPU a sei core? Forse, ma in passato le roadmap indicavano un debutto nel 2018. Intel sta forse parlando di Kaby Lake-X o Skylake-X? Improbabile, dovrebbero rientrare nella serie 7000 e, per giunta, essere compatibili con un'altra piattaforma, quella di fascia più alta con il nuovo socket LGA 2066.
Rimane dunque l'incognita su cosa si celi esattamente dietro quell'ottava generazione Core, ma probabilmente avremo un quadro sempre più chiaro nei prossimi mesi. Tra l'altro il fatto che sia una nuova soluzione a 14 nanometri sembra andare contro il nuovo ciclo di sviluppo Process-Architecture-Optimization (PAO) annunciato da Intel l'anno passato.
Renduchintala, durante l'incontro con gli analisti, ha tuttavia parlato di un "uso" fluido dei vari processi da parte di Intel. Non è chiaro cosa volesse dire, ma andando per interpretazione potrebbe significare che Intel userà processi diversi a seconda dei segmenti e delle aree di mercato. Una situazione simile a quella vissuta per anni con le CPU mainstream e le soluzioni HEDT di fascia più alta, ma che potrebbe ulteriormente segmentarsi.
Ad aggiungere ulteriore "mistero" c'è anche una frase presente in una slide della presentazione di Diane Bryant, a capo del business datacenter, in cui si parla di quell'ambito come il primo a ricevere i nuovi processi produttivi. Non è chiaro se tale frase sia legata alla produzione di Xeon multi-core o ai progetti ARM che Intel realizzerà nei suoi impianti.
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Diane Bryant ha poi precisato che l'adozione dei nuovi processi in ambito datacenter sarà ottenuta tramite l'uso di "tanti piccoli die su un singolo package". Anziché usare un package multi-chip, Intel passerà a un progetto che prevede l'uso di un EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), di cui l'azienda parla sul proprio sito.
In attesa di comprendere appieno come si evolverà la gamma futura delle soluzioni Intel, in Rete si discute molto sul fatto che l'azienda abbia parlato, seppur solo abbozzando, della nuova generazione di processori Core a poca distanza dal debutto della nuova famiglia.
Intel teme la nuova famiglia di CPU AMD Ryzen? Forse, ma la cosa bella è che dopo mesi di chiacchiere e indiscrezioni mancano ormai circa 3 settimane all'arrivo di questi nuovi processori che dovrebbero riportare competizione nel settore desktop dopo "anni bui".
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