Intel, Core i9-9900K con saldatura tra die e heatspreader

Il ritorno alla competitività di AMD ha dato nuova vita al settore dei microprocessori e anche se Intel ha i suoi problemi con il processo produttivo a 10 nanometri, l'azienda di Santa Clara continua a sfornare novità a getto continuo.

Come abbiamo riportato qualche giorno fa, in arrivo ci sono i Core di nona generazione, nome in codice Coffee Lake Refresh. Si dice che saranno presentati all'inizio di ottobre, in almeno tre modelli chiamati Core i9-9900K, Core i7-9700K e Core i5-9600K, con un Core i5-9400 in arrivo nel primo trimestre 2019.

Le specifiche trattate nella precedente notizia sembrano confermarsi in queste ore, con il sito Videocardz che ha pubblicato alcune slide (che hanno tutta l'aria di essere ufficiali Intel e che potete vedere al link indicato) in cui non solo si riportano le caratteristiche dei tre processori, ma anche alcuni dettagli interessanti, come la saldatura tra il die e l'heatspreader (definita Solder Thermal Interface Material o STIM).

Non è chiaro se questa novità - tutti gli AMD Ryzen sono saldati, mentre tutti i Core recenti hanno la pasta termica tra il die e l'heatspreader, meno efficiente nella dissipazione del calore - sarà una novità comune a tutti i modelli oppure solo al Core i9-9900K con 8 core e 16 thread e al Core i7-9700K con 8 core ma privo di Hyper-Threading.

Le slide parlano infatti solo delle CPU a 8 core, ma probabilmente anche il Core i5-9600K (6 core / 6 thread) sarà accumunato dallo stesso destino. Se non altro in una slide si legge che la saldatura permetterà di overcloccare con fiducia (grazie al trasferimento termico più efficiente), quindi se pensiamo che di fabbrica il Core i9 funzionerà fino a 5 GHz (Turbo Boost single-core), prepariamoci a nuovi record di overclock.

Dopo aver debuttato nella fascia HEDT su piattaforma X299, il brand Core i9 è quindi pronto ad approdare sulla piattaforma mainstream di Intel, anche se era piuttosto scontato dopo averlo visto in ambito mobile con il Core i9-8950HK.

Le slide confermano anche che sarà possibile installare le CPU fino a 8 core su tutte le piattaforme con chipset della serie 300, malgrado Intel abbia in previsione di sostituire il chipset Z370 con lo Z390, adeguando la sua piattaforma mainstream di punta alle H370 e B360, che hanno caratteristiche integrate come USB 3.1 Gen 2 e Intel Wireless-AC.

Qualche tempo fa abbiamo pubblicato un articolo in cui potete vedere le differenze tra Z390 e gli altri chipset Intel. Di seguito potete vedere le specifiche delle CPU Core di nona generazione in base a quanto trapelato sinora:

Processore	Processo	Core / thread	Freq. base	Freq. Turbo	Cache	TDP
Core i9-9900K	14nm++	8 / 16	3.6 GHz	5.0 GHz (1/2 Core) 4.8 GHz (4 Core) 4.7 GHz (6/8 Core)	16 MB	95W
Core i7-9700K	14nm++	8 / 8	3.6 GHz	4.9 GHz (1 Core) 4.8 GHz (2 Core) 4.7 GHz (4 Core) 4.6 GHz (6/8 Core)	12 MB	95W
Core i5-9600K	14nm++	6 / 6	3.7 GHz	4.6 GHz (1 Core) 4.5 GHz (2 Core) 4.4 GHz (4 Core) 4.3 GHz (6 Core)	9 MB	95W
Core i5-9600	14nm++	6 / 6	3.1 GHz	4.5 GHz	9 MB	65W
Core i5-9500	14nm++	6 / 6	3.0 GHz	4.3 GHz	9 MB	65W
Core i5-9400	14nm++	6 / 6	2.9 GHz	4.1 GHz	9 MB	65W
Core i5-9400T	14nm++	6 / 6	1.8 GHz	3.4 GHz	9 MB	35W
Core i3-9100	14nm++	4 / 4	3.7 GHz	N/A	6 MB	65W
Core i3-9000	14nm++	4 / 4	3.7 GHz	N/A	6 MB	65W
Core i3-9000T	14nm++	4 / 4	3.2 GHz	N/A	6 MB	35W

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