I microprocessori Intel Haswell, prodotti a 22 nanometri e attesi nel corso del 2013, richiederanno un nuovo socket. Da alcune slide emerse in Rete, da prendere quindi con le pinze, si apprende che la futura creatura della casa di Santa Clara, parte della piattaforma Shark Bay, dovrebbe alloggiare nel socket G3 a 947 pin per quanto riguarda i portatili e in quello H3 sui desktop (LGA 1150). Non è noto se ci sarà qualche forma di compatibilità con tra socket e CPU esistenti e quelle future, ma sembra improbabile. Ricordiamo che prima di Haswell arriverà Ivy Bridge, che conserverà la compatibilità con le attuali piattaforme LGA 1155.
Il processore avrà un'architettura profondamente evoluta rispetto a Ivy Bridge e conserverà tecnologie come l'Hyper-Threading e il Turbo Boost. La grafica integrata sarà DirectX 11, consentirà di pilotare tre schermi e avrà prestazioni superiori alle soluzioni attuali, grazie anche alla Last Level Cache (LLC o L3) condivisa tra i core x86 e la GPU. Intel menziona tre configurazioni grafiche differenti, le cui specifiche rimangono però ignote.
Previsto l'aggiornamento al set di istruzioni AVX 2.0, il supporto PCI Express 3.0 e un controller dual-channel DDR3(L) fino a 1600 MHz. A livello di architettura non mancheranno ottimizzazioni per quanto concerne i consumi, infatti Intel prevede di presentare soluzioni a due o quattro core da 35 a 95 watt nel settore desktop e da 37, 47, 57 W sul fronte mobile.
Intel ha intenzione anche di realizzare un dual-core Haswell specifico per il settore Ultrabook con un TDP non superiore a 15 watt, grazie a stati C più "profondi", e chipset integrato sullo stesso die dei core.