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Intel, la memoria 3D XPoint di seconda generazione slitta al 2021?

Intel ha presentato conti trimestrali più che ottimi nelle scorse ore, ma non per questo tutto tra le sue fila va a gonfie vele o secondo i piani prefissati. In base a quanto scritto nel report annuale, Intel non solo continuerebbe ad avere problemi a soddisfare la crescente domanda dal mercato dei microprocessori, ma potrebbe essere costretta a rimandare la seconda generazione di prodotti basati su memoria 3D XPoint al 2021, o quantomeno a far slittare al prossimo anno la distribuzione in volumi.

Quest’ultimo punto è particolarmente interessante. L’anno scorso Intel e Micron annunciarono la fine dell’impegno congiunto nel mercato delle memorie, con la fine dei rapporti non appena terminato lo sviluppo della seconda generazione di 3D XPoint, allora previsto per la seconda metà del 2019.

L’anno scorso, a settembre, Intel annunciò la seconda generazione della memoria che si pone a cavallo tra NAND e DRAM, fornendo una roadmap per il futuro. La principale differenza tra la prima e la seconda generazione sta nel numero di layer, che passa da due a quattro, cosa che raddoppia la densità. Intel ha inoltre anticipato un importante miglioramento prestazionale.

Tra i prodotti in arrivo, la casa di Santa Clara citò Barlow pass, seconda generazione della Optane DC Persistent Memory e Alder Stream, un nuovo SSD Optane rivolto ai datacenter che a detta dell’azienda offrirà un throughput tre volte superiore e una latenza quattro volte inferiore all’attuale gamma. I due prodotti avrebbero dovuto debuttare insieme alla piattaforma Whitley, compatibile con i processori Xeon “Cooper Lake” previsti per la prima metà di quest’anno e poi “Ice Lake”, attesi a fine anno.

Nel report annuale Intel fa però intuire che entrambi i prodotti Optane non raggiungeranno il mercato nel 2020. Intel scrive infatti che si limiterà solamente a distribuire degli engineering sample di Alder Stream nel corso dei prossimi mesi, mentre Barlow Pass raggiungerà la fase PRQ (Product Release Qualification), senza indicazioni sull’avvio delle consegne.

Non sembrano esserci invece cambi di programma per la memoria 3D NAND a 144 layer, che rimane prevista per l’anno in corso, con l’arrivo di soluzioni di tipo QLC (capaci di archiviare quattro bit d’informazione per cella). Si tratterà della prima 3D NAND creata esclusivamente da Intel dopo la conclusione della partnership con Micron.

Sul fronte dei microprocessori, Intel ha spiegato che malgrado un aumento della produzione di wafer a 14 nanometri del 25%, la fornitura effettiva di CPU al mercato PC è cresciuta solo tra il 10% e il 15%. Intel ha attribuito questo dato al fatto che buona parte della capacità dei wafer è stata “consumata” dall’incremento produttivo di chipset e modem, nonché da die di grandi dimensioni (Core X e Xeon). Di conseguenza ci sono ancora dei buchi che Intel ha ancora colmato nella propria offerta.

La situazione attuale, per quanto ormai si protragga da molto tempo, dovrebbe risolversi entro fine 2020, anche grazie agli sforzi di Intel di ridurre la quantità di “regole di design” richieste da un processo produttivo. “Stiamo inoltre perseguendo una semplificazione di quattro volte della progettazione per accelerare l’innovazione, il che include una riduzione significativa delle regole di design per i futuri processi produttivi, per permetterci di fornire soluzioni migliori ai nostri clienti”.

In questo discorso rientra sicuramente il passaggio alla litografia all’ultravioletto estremo (EUV) con i 7 nanometri. I 7 nanometri saranno usati per i progetti in uscita a partire dal 2021, come indicato nella roadmap diffusa l’anno scorso.