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Intel Lakefield, ufficiali i primi processori con packaging Foveros 3D

Intel ha annunciato ufficialmente i processori Intel “Lakefield”, nome in codice delle CPU con tecnologia Intel Hybrid. Si tratta ad oggi dei più piccoli processori esistenti in grado di offrire prestazioni a livello delle soluzioni Core e compatibilità Windows totale, così da non precludere nessuna possibilità di creazione di contenuti e produttività anche in dispositivi piccoli, ultraleggeri e innovativi come il Lenovo ThinkPad X1 Fold.

Come preannunciato nei mesi scorsi, i nuovi Intel Lakefield si basano sulla tecnologia di packaging Foveros 3D di Intel e sono dotati di architettura ibrida della CPU, in modo da garantire potenza e scalabilità delle prestazioni. La tecnologia Foveros 3D consente di ridurre di molto l’area totale del package riducendola a un volume di soli 12x12x1 mm; questo è possibile grazie all’impilamento di due die logici e di due strati di DRAM su tre dimensioni, eliminando così la necessità di una memoria esterna.

“I processori Intel Core con tecnologia Intel Hybrid ben rappresentano il modo in cui Intel intenda favorire l’evoluzione dell’industria dei PC progettando processori basati sull’esperienza d’uso, con un’esclusiva combinazione di architetture e IP. Questi processori, insieme alla collaborazione sempre più stretta di Intel con i suoi partner nella progettazione, attivano il potenziale delle nuove categorie di dispositivi del futuro” ha dichiarato Chris Walker, Intel corporate vice president e general manager, Mobile Client Platforms.

Intel Lakefield Surface Duo

I nuovi processori Intel Lakefield risultano perfetti per PC dal form factor innovativo grazie a consumi ridotti che si riflettono in una maggior durata della batteria, dimensioni del package fino al 56% inferiori e schede fino al 47% più piccole rispetto a quelli di un Intel Core i7-8500Y. Queste soluzioni offrono agli OEM ancor più flessibilità e la possibilità di progettare dispositivi con schermo pieghevole, a doppio schermo o a schermo singolo, assicurando sempre e comunque un’esperienza d’uso che gli utenti si aspettano da un PC. In questo senso anche la già citata compatibilità completa con Windows 10 gioca un ruolo fondamentale, dato che consente di utilizzare qualsiasi software esistente a 32 e 64 bit sviluppato per il sistema operativo di Microsoft, senza limitazioni.

Come anticipato i nuovi Intel Lakefield utilizzano un’architettura ibrida: abbiamo infatti un core Sunny Cove a 10nm per la gestione dei carichi di lavoro più intensi e per le applicazioni principali, affiancato da 4 core Tremont a elevata efficienza energetica per la gestione delle operazioni in background, che contribuiscono a mantenere un equilibrio ottimale fra consumi e prestazioni.

Tra le novità di Intel Lakefield troviamo poi il supporto a connettività LTE e Wi-Fi 6 e uno scheduling del sistema operativo guidato dall’hardware. Le nuove soluzioni Intel permettono la comunicazione in tempo reale fra la CPU e lo scheduler di Windows, in modo che ogni applicazione in esecuzione possa essere gestita dai core più appropriati, secondo lo schema che vi abbiamo descritto qui sopra. Questo permette di offrire prestazioni per potenza del SoC fino al 24% superiori e performance fino al 12% migliori in single core rispetto a un Core i7-8500Y.

Intel Foveros

La grafica Gen11 supporta fino a quattro display 4K esterni e offre poi prestazioni fino a 1,7 migliori rispetto a quelle di un Core i7-8500Y. Ciò permetterà di visualizzare e creare contenuti multimediali più facilmente e senza rinunciare troppo alle prestazioni, anche quando si è in movimento: per fare un esempio, è possibile convertire clip video fino al 54% più velocemente di quanto si riesca a fare con una soluzione Core i5-8200.

I nuovi Intel Lakefield sono anche i primi processori Core a presentare una memoria Package-On-Package (PoP) integrata (che riduce ulteriormente le dimensioni della scheda) e i primi a presentare nativamente due canali interni per i display, una caratteristica molto particolare e che li rende perfetti per PC a doppio schermo o con schermo pieghevole.

Abbiamo già citato in consumi ridotti: più nel dettaglio, i novi Intel Lakefield fanno registrare consumi in standby di 2,5mW, un valore che risulta essere fino al 91% inferiore rispetto a quello del Core i7-8500Y. Oltre al Lenovo ThinkPad X1 Fold già citato in apertura, anche il Samsung Galaxy Book S basato su processore Intel e sul mercato dal mese di giugno integrerà una soluzione Lakefield.

Intel Foveros Chip

Finora abbiamo parlato delle caratteristiche generali dei nuovi Intel Lakefield, ma il colosso di Santa Clara ha rilasciato anche alcuni dettagli su due modelli specifici: il Core i5-L16G7 e il Core i3-L13G4. Al momento non ci sono quindi soluzioni appartenenti alla gamma Core i7, ma nulla vieta che possano arrivare in futuro.

Una della particolarità che salta subito all’occhio dei nuovi Intel Lakefield è la presenza di 5 core e l’assenza dell’Hyper-Threading. Il TDP è decisamente basso e pari a 7 watt, mentre la Cache è pari a 4MB. Qui sotto vi lasciamo una tabella riepilogativa delle caratteristiche tecniche delle due soluzioni presentate da Intel.

Processore Core i5-L16G7 Core i3-L13G4
Grafica integrata Intel UHD Graphics Intel UHD Graphics
Execution Unit  64 48
Frequenza grafica massima (GHz) 0,5 0,5
Core / Thread 5 / 5 5 / 5
Frequenza base (GHz)  1,4 0,8
Max. Turbo single / all core (GHz) 3,0 / 1,8 1,8 / 1,3
Cache 4 MB 4 MB
TDP 7 watt 7 watt
Memoria LPDDR4X-4267 LPDDR4X-4267