Intel crede che i giorni delle interconnessioni in rame per il trasferimento dei dati siano contati. Dopo 16 anni di sviluppo (tantissimi i ritardi per problemi di qualità), la fotonica del silicio è ormai matura: Intel ha avviato le consegne dei primi moduli che consentono comunicazioni ottiche su lunghe distanze (fino a 2 chilometri) tra due sistemi, inizialmente tra server e datacenter.
In futuro Intel porterà la fibra ottica anche a livello di chip, il che significa che si raggiungeranno velocità molto più elevate grazie allo scambio di dati tramite la luce. Intel, infatti, dice di essere la prima a integrare con successo un laser all'interno del silicio.
Rimanendo ai giorni nostri, oltre alla possibilità di coprire lunghe distanze, i cavi in fibra ottica occuperanno meno spazio dei cavi in rame. Inoltre, a seconda del carico di lavoro e dell'implementazione dei server, le fibre ottiche abbasseranno i costi rispetto al rame.
I primi moduli fotonici permettono trasferimenti fino a 100 Gbps. La tecnologia, in principio, è basata su un protocollo Ethernet e i server devono avere speciali switch per supportare la fotonica del silicio. I ricetrasmettitori e gli altri componenti fotonici diventeranno ampiamente disponibili nel corso dell'anno. Microsoft è tra le prime aziende a puntare sulla tecnologia ottica: la usa nei datacenter di Azure.
Oltre ai moduli, Intel ha progettato negli scorsi anni un connettore chiamato MXC per le connessioni fotoniche tra i server e creato il protocollo O-PCI (Optical PCI) per comunicazioni PCI Express tramite cavi ottici. Intel ha inoltre intenzione di riprogettare i datacenter. La velocità delle comunicazioni ottiche consentirà di mettere i principali componenti del sistema - tra cui CPU, archiviazione e memoria - in box separati. In questo modo sarà possibile ridurre le dimensioni dei server e i consumi generali, senza perdere prestazioni.
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