CPU

Intel, laser al posto del rame per trasferire i dati

Intel crede che i giorni delle interconnessioni in rame per il trasferimento dei dati siano contati. Dopo 16 anni di sviluppo (tantissimi i ritardi per problemi di qualità), la fotonica del silicio è ormai matura: Intel ha avviato le consegne dei primi moduli che consentono comunicazioni ottiche su lunghe distanze (fino a 2 chilometri) tra due sistemi, inizialmente tra server e datacenter.

In futuro Intel porterà la fibra ottica anche a livello di chip, il che significa che si raggiungeranno velocità molto più elevate grazie allo scambio di dati tramite la luce. Intel, infatti, dice di essere la prima a integrare con successo un laser all'interno del silicio.

intel laser module
Il modulo mostrato nel corso dell'IDF 16 di San Francisco

Rimanendo ai giorni nostri, oltre alla possibilità di coprire lunghe distanze, i cavi in fibra ottica occuperanno meno spazio dei cavi in rame. Inoltre, a seconda del carico di lavoro e dell'implementazione dei server, le fibre ottiche abbasseranno i costi rispetto al rame.

I primi moduli fotonici permettono trasferimenti fino a 100 Gbps. La tecnologia, in principio, è basata su un protocollo Ethernet e i server devono avere speciali switch per supportare la fotonica del silicio. I ricetrasmettitori e gli altri componenti fotonici diventeranno ampiamente disponibili nel corso dell'anno. Microsoft è tra le prime aziende a puntare sulla tecnologia ottica: la usa nei datacenter di Azure.

Oltre ai moduli, Intel ha progettato negli scorsi anni un connettore chiamato MXC per le connessioni fotoniche tra i server e creato il protocollo O-PCI (Optical PCI) per comunicazioni PCI Express tramite cavi ottici. Intel ha inoltre intenzione di riprogettare i datacenter. La velocità delle comunicazioni ottiche consentirà di mettere i principali componenti del sistema – tra cui CPU, archiviazione e memoria – in box separati. In questo modo sarà possibile ridurre le dimensioni dei server e i consumi generali, senza perdere prestazioni.

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