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Intel Rocket Lake, vediamo il die di un Core i7-11700K

Sebbene Intel non abbia ancora lanciato ufficialmente i suoi processori Core desktop di undicesima generazione, conosciuti con il nome in codice Rocket Lake, i chip sono stati disponibili da un certo rivenditore per un breve periodo di tempo, quindi alcuni appassionati hanno già avuto modo di metterci sopra le mani. Di recente, uno di essi ha deciso di rimuovere il coperchio (effettuando un’operazione chiamata delid) di un esemplare di Core i7-11700K per vedere il die sottostante. Infatti, MoeBen, un utente dei forum di Overclock.net, anche se ha utilizzato strumenti speciali per il delid, purtroppo ha reso inutilizzabile la CPU.

Credit: MoeBen@OverClock.net
Intel Rocket Lake Core i7-11700K

La prima cosa che colpisce di più dalla foto è la dimensione piuttosto generosa del die, ancora più grande rispetto ai processori Intel della generazione precedente, dimostrandosi sia “più alto” che “più largo” di quello del Core i9-10900K. Inoltre, la nuova CPU utilizza un packaging leggermente diverso con resistenze posizionate in modo alternativo.

Basandoci sulle dimensioni della confezione LGA115x/1200 di Intel (38×38 mm), possiamo stimare che il die di Rocket Lake  misuri intorno ai 11,8×24,6 mm o 290,3mm². Si tratta di un’area particolarmente ampia. Ad esempio, l’Intel Skylake-SP a 10 core, dotato di una generosa cache, ha un die di circa 322 mm2. Come riferimento, utilizzando tecniche di misurazione simili, i chip Comet Lake a 10 core misurano circa 22,4×9,2 mm o 206,1mm². Ciò rende Rocket Lake circa il 40% più grande di Comet Lake, nonostante abbia due core in meno.

Intel CPU copertina

I processori Rocket Lake di Intel includono otto core basati sulla microarchitettura Cypress Cove (che è un derivato della microarchitettura Willow Cove dell’azienda), una GPU integrata con l’architettura Xe, un nuovo motore di codifica/decodifica multimediale, una pipeline rinnovata per il display e un nuovo controller di memoria. Essenzialmente, Rocket Lake utilizza CPU e GPU IP progettati per la tecnologia di processo SuperFin a 10nm di Intel, ma poiché viene realizzato su uno dei nodi a 14nm di Intel, è naturale che necessiti di un’area maggiore. A tal fine, non sorprende che il nuovo processore sia sostanzialmente più grande del suo predecessore nonostante possieda meno core.

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