Da quando Pat Gelsinger ha iniziato a ricoprire il ruolo di CEO alla Intel, diverse nuove strategie sono state adottate dall’azienda. Una di queste è IDM 2.0, un piano di espansione delle fonderie proprietarie al fine di aumentare ulteriormente la produzione, per offrirne i servizi anche ad altre società. Non è ormai una novità l’obiettivo di Pat di competere con le più grosse fonderie mondiali, come Samsung e TSMC, puntando a produrre i chip delle aziende più famose, tra cui Apple, Nvidia, Qualcomm, con cui sono già stati stretti degli accordi, e persino AMD!

In un’intervista con The Verge, il CEO ha parlato dell’inaugurazione della nuova fab in Ohio, dove sono anche stati invitati diversi amministratori delegati di società non dotate di proprie fonderie. Durante l’accoglienza, Pat ha raccontato di aver proposto di mettere il loro logo nella fab in cui sono stati realizzati i loro prodotti, affermando che sarebbe entusiasta di farlo anche con AMD e Nvidia. A una domanda da parte di The Verge, riguardo al fatto se ci fosse veramente l’intenzione di mettere il logo AMD su una fab Intel, Gelsinger ha infatti risposto che:

“Ehi, se scelgono di produrre con noi, sarò entusiasta di farlo. È la cosa giusta a quel livello. Questi sono grandi investimenti e sono importanti per la tecnologia: generano comunità tecniche.“

Proseguendo, il CEO di Intel ha affermato di voler dimostrare di disporre di fab all’avanguardia con cui produrre i chip delle aziende di tutto il mondo. Ovviamente ciò richiederà del tempo, ma i primi risultati iniziano a intravedersi: oltre Qualcomm, l’azienda di Santa Clara ha infatti stretto una partnership anche con MediaTek per la produzione di chip destinati ai dispositivi smart edge.

Allo stato attuale, Intel si prepara a lanciare la nuova generazione di processori Raptor Lake, ovvero le ultime CPU realizzate con il nodo Intel 7 a 10nm, prima di passare a Intel 4 (7nm) con Meteor Lake e, successivamente, a un processo produttivo notevolmente più piccolo e conosciuto con il nome di “Intel 20A”, con il quale sarà possibile fabbricare chip da 2nm.