Ivy Bridge scalda molto meno con la pasta termica giusta

Il sito giapponese PC Watch ha sostituito la pasta termica presente tra il die e l'heatspreader sui processori Ivy Bridge e ha scoperto che soluzioni di maggiore qualità riducono la temperatura sotto carico e si aumenta il margine in overclock. Intel correrà ai ripari?

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a cura di Manolo De Agostini

La pasta termica di scarsa qualità tra il die e l'heatspreader (non tra la CPU e il dissipatore) è senza dubbio il problema del surriscaldamento delle CPU Ivy Bridge in overclock. Se ne discute già da qualche tempo, tanto che anche Intel ha dovuto confermare che i nuovi processori si riscaldano di più rispetto alla generazione Sandy Bridge. Secondo l'azienda è tutto sotto controllo, ma chi ha la passione dell'overclock sa bene che 10/20 gradi in più possono fare la differenza.

Nella nostra recensione avevamo già notato temperature maggiori in overclock (specie aumentando la tensione di alimentazione), ma in questi sono emersi interessanti test che sembrerebbero fare ulteriore luce sulla vicenda, evidenziando che all'aumentare della densità termica di Ivy Bridge, Intel ha forse fatto un po' troppa economia sulla soluzione di raffreddamento.

Il sito giapponese PC Watch ha infatti preso un Core i7 3770K, l'attuale top di gamma della terza generazione Intel Core, l'ha scoperchiato e ha rimosso completamente la pasta termica originaria, sostituendola con le soluzioni aftermarket OCZ Freeze e Coolaboratory Liquid Pro.

Come vedete dal grafico qui sopra, i test (realizzati ovviamente ad aria) sono inequivocabili: la CPU ha raggiunto una temperatura inferiore fino a 11 gradi sotto carico con impostazioni standard, mentre si è arrivati addirittura a una differenza di 20 gradi con la CPU a 4.6 GHz e tensione di 1,2 volt.

La sostituzione della pasta termica (TIM, Thermal Interface Materials) ha di conseguenza un impatto sull'overcloccabilità del chip, con le soluzioni aftermarket che consentono di sostenere tensioni di core maggiori e perciò raggiungere frequenze più elevate. PC Watch è quindi giunto alla conclusione che la scelta di Intel di usare la pasta termica anziché la saldatura fluxless tra die e heatspreader impatta davvero su temperature e sui margini di overclock.

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Viene da chiedersi cos'abbia portato Intel a puntare su questa scelta, ben sapendo che tutto questo non sarebbe passato inosservato sotto l'occhio attento degli appassionati. Forse c'è risparmio sui costi superiore allo svantaggio per i consumatori, oppure l'azienda ha semplicemente fatto un errore di valutazione e magari correrà ai ripari con le prossime revisioni?