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Knights Landing: Intel sviluppa coprocessori a 14 nanometri

Intel ha annunciato l'ampliamento della gamma dei coprocessori Xeon Phi e ha rivelato i dettagli della seconda generazione nome in codice "Knights Landing". Forte della conquista del primo posto nella Top 500 con il supercomputer Tianhe 2, la casa di Santa Clara è pronta a rilanciare con una roadmap già delineata.

Per quanto riguarda l'immediato arrivano cinque nuovi prodotti, di cui era già trapelate le specifiche tecniche nelle scorse settimane: stiamo parlando delle proposte "economiche" 3120A e 3120P, del modello 5120D e di due schede PCIe di punta chiamate 7120P e 7120X. Nel suo comunicato stampa Intel afferma che "la famiglia di coprocessori Intel Xeon Phi 7100 è progettata e ottimizzata per fornire i massimi livelli di prestazioni e caratteristiche, tra cui 61 core con velocità di clock di 1.23 GHz, supporto per 16 GB di capacità di memoria (una quantità doppia rispetto agli acceleratori o coprocessori precedentemente disponibili) e oltre 1,2 TFlops di prestazioni a doppia precisione".

L'azienda scrive inoltre che i coprocessori Intel Xeon Phi 3100 sono progettati "per offrire prestazioni a costi contenuti. I prodotti sono dotati di 57 core con velocità di clock di 1.1 GHz, con 1 TFlops di prestazioni a doppia precisione. Infine, Intel ha aggiunto un altro prodotto alla famiglia di processori Intel Xeon 5100 annunciata lo scorso anno: il coprocessore Intel Xeon Phi 5120D, ottimizzato per ambienti ad alta densità con la possibilità di consentire il collegamento diretto dei socket a una mini scheda da usare nei fattori di forma blade".

Per quanto concerne invece la prossima generazione "Knights Landing", avremo soluzioni basate sulla nuova generazione dell'architettura Intel MIC, disponibili come coprocessore o processore host (CPU) e realizzate con processo a 14 nanometri (transistor tri-gate 3D di seconda generazione). Come coprocessore basato su schede PCIe, "Knights Landing" sarà in grado di gestire in offload i carichi di lavoro dei processori Intel Xeon presenti nel sistema.


Modello
Core Frequenza Cache L2 Cache integrata Fr. GDDR5 Pr. picco TDP
3120A 57 1.1 GHz 28,5 MB 6 GB 5 GT/s 1003 GFlops 300 W
3120P 57 1.1 GHz 28,5 MB 6 GB 5 GT/s 1003 GFlops 300 W
5120D 60 1.05 GHz 30 MB 8 GB 5.5 GT/s 1073 GFlops 245 W
7120P 61 1.23 GHz 30,5 MB 8 GB 5.5 GT/s 1220 GFlops 300 W
7120X 61 1.23 GHz 30,5 MB 8 GB 5.5 GT/s 1220 GFlops 300 W

Come processore host direttamente installato nel socket della scheda madre, invece, avrà un comportamento simile a quello di una CPU. "Questo", afferma Intel, "renderà possibile un nuovo balzo in avanti nella densità di elaborazione e nel rapporto prestazioni/watt, con la possibilità di gestire contemporaneamente tutti i carichi del processore primario e del coprocessore specializzato. Quando viene usato come CPU Knights Landing elimina inoltre le complessità di programmazione del trasferimento dati su PCIe, comune negli attuali acceleratori".

Per migliorare ulteriormente le prestazioni per i carichi di lavoro HPC, Intel intende aumentare sensibilmente la larghezza di banda della memoria per tutti i prodotti Knights Landing con l'introduzione di memoria DRAM on-package integrata. Questa soluzione dovrebbe permettere di trarre il massimo vantaggio dalla capacità di elaborazione disponibile senza i colli di bottiglia riscontrati attualmente.