I chip Intel Broadwell a 14 nanometri, previsti tra il 2014 e il 2015, potrebbero segnare la fine di ogni sorta di chipset. Nel corso degli ultimi anni siamo passati dalla consolidata coppia formata da Northbridge e Southbridge, al cosiddetto Platform Controller Hub (PCH), ma in futuro la situazione è destinata a cambiare ulteriormente.
Intel ha infatti intenzione d'integrare tutti i componenti di controllo sul package del processore, sfruttando un design MCM cioè Multi Chip Module. Per essere chiari avremo due chip su unico package, uno per quanto riguarda il processore, la cache e la grafica integrata, e un altro con la logica di gestione di interfacce e porte.
Il design MCM, applicato per grafica e core x86, è stato adottato da Intel
Si ritornerà quindi a una situazione che avevamo già visto, anche se in modo leggermente diverso, con la prima generazione di CPU Intel Core, Arrandale e Clarkdale, che offrivano la grafica integrata sul package del processore, e non direttamente nel die della CPU come fanno oggi le soluzioni Sandy Bridge e le imminenti Ivy Bridge.
L'obiettivo di Intel è integrare quanto più hardware all'interno del processore, in modo da ridurre le latenze e aumentare le prestazioni. Un impatto benefico per il sistema, meno per quanto riguarda i produttori di schede madre che avranno ancora meno margini per differenziarsi.
Non è ancora chiaro quale socket adotterà Broadwell, ma dovrebbe cambiare rispetto all'LGA 1150 che debutterà con le soluzioni Haswell in arrivo nel 2013. Per cui questa interfaccia potrebbe aver vita breve, ma al momento la situazione è poco chiara, quindi prendete queste informazioni con le pinze. I processori a 14 nanometri sono già in fase di sviluppo, e Intel ha dichiarato di avere già dei prototipi funzionanti in laboratorio, ma al momento non ci sono altre informazioni.