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Settimane di test e notti insonni: analisi delle prestazioni dell'Athlon 64 di AMD (Clawhammer) e dell'Athlon 64 FX-51 (Sledgehammer) e del P4 Extreme di Intel. Vi offriamo 46 benchmark, con risultati che includono i chipset nForce3 150 e VIA K8T800. E il video numero 10 di THG è pronto al download.

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a cura di Tom's Hardware

Sostituzione del Socket 462 : Socket 745 e 940/939

Il Socket 462 è stato protagonista per molto tempo. Comunque con il lancio dell’Athlon 64 i giorni del Socket 462 sono ormai contati. L’Athlon “normale” è basato sul nuovo socket 754, e l’Athlon 64 FX sarà da agganciare al Socket 940. La differenza di piedini tra le due CPU è da attribuire al fatto che la versione FX ha in più un’interfaccia di memoria dual channel e 3 porte HyperTransport. L’Athlon 64 standard ha un controller single-channel e una porta Hyper-Transport. Il package mPGA, simile a quello dei Pentium 4 e Xeon, è comune a tutti i processori Hammer.

Interfaccia di memoria integrata : nessuna integrazione nel Northbridge

Il concetto del sistema Hammer multi processore include una memoria locale in ogni CPU, cosicchè le altre CPU possono accedere alla memoria di queste tramite il bus HyperTransport. Inizialmente, solo la versione per Server dell’Hammer, l’Opteron, sarà equipaggiata con due canali DDR SDRAM da 72 bit. Con un totale di 8 alloggiamenti, permette a ogni processore un indirizzamento fino a 8 GB. L’interfaccia dual-channel dell’Athlon 64 FX-51 offre un bandwidh di memoria pari a 6.4 GB/sec. Comunque, l’integrazione del controller per la memoria potrebbe essere intesa anche come una limitazione della flessibiità

Controllo dei costi: Produzine dell’Athlon 64/FX a Dresda

É notizia nota che Infineon sta già lavorando su wafers da 300mm. AMD è leggermente più indietro. Attualmente per la produzione degli Athlon XP sono utilizzati solo wafers con il diametro di 200 mm. Entrambi i Barton (Athlon XP) e gli Hammer (Athlon 64, FX, Opteron, Mobile Athlon 64) sono basati su strutture larghe 130 nanometri. Per riuscire ad essere competitivi AMD deve ovviamente riuscire anche a ridurre i costi di produzione. Questo problema può essere risolto utilizzando wafer più grandi (300 mm) e strutture più sottili. Con il lancio del successore del P4, il Prescott, Intel dovrebbe diventare il primo produttore al mondo a contare sui 90 nanometri. AMD non è ancora a quel punto, tuttavia sta considerando di lanciare la sua produzione a 90 nanometri nella metà del 2004. La tecnologia a 90 nanometri causerebbe un rendimento maggiore per wafer, con un conseguente abbassamento dei costi.

CPU core Costo Wafer Materiale per il Die Costo package Packaging & Test Costo totale del die
Barton $3000 $20 $10 $8 $38
Hammer $3000 $38 $12 $8 $58

Gli specialisti della produzione di Dresda per calcolare il costo complessivo partono dal costo del wafer e dalla stima del numero di CPU ottenibili da ogni wafer. Aggiungono poi a quel costo quello dell’assemblaggio e delle prove.

Una nota: tra gli esperti, si è stimato un costo di circa 3000$ per wafer. Questo permette di calcolare abbastanza precisamente il costo per lo stampo da 130 nanometri. La nostra tabella mostra la differenza di prezzo (costo puro del materiale senza il packaging e i piedini) tra lo stampo per il Barton e per l’Hammer.

L’obiettivo principale di AMD dovrebbe essere quello di ottenere un prezzo competitivo abbinato a un basso costo di produzione. Dopo tutto, un basso costo nella produzione significa più flessibilità di prezzo, specialmente per quando si parla del segmento low-end del mercato.