Diversi microprocessori Intel Broadwell a 14 nanometri (2014) per PC desktop saranno effettivamente saldati alla scheda madre, ma il colosso statunitense dovrebbe continuare a offrire CPU rimovibili fino ad almeno il 2016. Il sito Techreport ritorna su un argomento che sul finire dell'anno scorso ha infiammato il dibattito tra gli appassionati, spaventati da una restrizione che potrebbe cambiare il rapporto con questi prodotti - oggi la scelta migliore per chi ama selezionare e assemblare ogni pezzo.
Il sito giapponese PC Watch, e successivamente SemiAccurate, riportavano infatti a novembre come Intel avesse intenzione di passare al package BGA, abbandonando l'LGA per la gamma di soluzioni mainstream (oggi rappresentata dai chip Ivy Bridge) per ragioni d'integrazione e controllo. L'azienda rispose che non era vero, lasciando però molti dubbi e non chiarendo di fatto cosa ci attenderà in futuro. AMD s'inserì nella vicenda assicurando che saldare i processori alla motherboard non era e non è nei suoi programmi.
Techreport oggi svela altri dettagli interessanti. "Secondo una fonte fidata nell'industria delle motherboard, alcuni chip Broadwell arriveranno davvero saldati sulle motherboard desktop. I modelli di fascia più bassa potrebbero non essere disponibili in configurazioni socket. La nostra fonte tuttavia ha riaffermato la posizione di Intel, secondo la quale le CPU rimovibili non saranno abbandonate completamente. Ci è stato detto che questo tipo di processori sono in roadmap almeno fino al 2016", ha scritto il sito.
"Vendere schede madre con CPU saldate darà ai principali produttori di motherboard un vantaggio sui piccoli rivali. Chi si assicurerà il maggior volume di CPU da Intel sarà in grado di selezionare i processori da un bacino più grande e questo consentirà di scegliere con precisione i modelli per i prodotti di fascia più alta. I produttori potrebbero essere in grado di vendere motherboard con CPU pre-overcloccate - o almeno con chip dotati di un comprovato margine di frequenza". Inutile dire che al momento non è chiaro come questo potrebbe essere affrontato da un punto di vista della garanzia.
Secondo la fonte il processo di riparazione o sostituzione di un prodotto (RMA), potrebbe essere più complicato con le CPU saldate, ma i dettagli sarebbero ancora in fase di definizione. "I produttori di schede madre potrebbero essere costretti a gestire la sostituzione di una CPU danneggiata, anche se poi saranno rimborsati da Intel. Anche questo favorirebbe i produttori più grandi, le cui strutture di servizio hanno l'attrezzatura necessaria per intervenire sulle soluzioni BGA".
C'è da aggiungere comunque che secondo fonti cinesi, Intel avrebbe in cantiere una o più CPU Broadwell compatibili con il socket LGA 1150 (lo stesso di Haswell), con quattro core e 8 MB di cache L3. Poiché la roadmap di Intel è scandita dall'alternanza "tick-tock" e Broadwell dovrebbe rappresentare un passaggio di processo produttivo e una revisione poco marcata dall'architettura Haswell, non dovrebbero esserci problemi tecnici insormontabili nella realizzazione di soluzioni LGA.
La sensazione che la situazione sia comunque destinata a subire mutamenti, ma ora come ora il quadro non ci consente di stabilire con precisione in che modalità. Speriamo che lo scenario, oggi per molti funesto, possa essere a tutti gli effetti meno cupo. A ogni modo fino a quando non si avranno dettagli più precisi, aleggerà sulla testa di ogni appassionato e operatore del settore lo spauracchio delle CPU saldate. Vi terremo aggiornati.