Le aziende cinesi sono piuttosto indietro sia per quanto riguarda i processi produttivi che la progettazione delle architetture, sebbene si stia provando a colmare il gap con alcuni prodotti. È il caso di 3D5000, la nuova CPU da 32 core presentata da Loongson che si appresta a debuttare il prossimo anno per il mercato server. L’azienda è stata in grado di raggiungere questo risultato proprio grazie all’adozione di un design MCM (Multi Chip Module), una strada ormai intrapresa dalla maggior parte dei colossi del segmento per via della maggior semplicità costruttiva e dei conseguenti costi inferiori rispetto le ormai tradizionali soluzioni monolitiche.

Il 3D5000 di Loongson include due unità 3C5000: un processore da 16 core che era già stato lanciato all’inizio di quest’anno, basato sull’architettura proprietaria LoongArch con 64MB di cache e supporto per memorie RAM DDR4-3200 da 64 bit a quattro canali con ECC (Error Correction Code). La nuova versione da 32 core raddoppia quindi le specifiche del modello precedente, supportando RAM DDR4 a otto canali e configurazioni fino a quattro processori, consentendo così di poter assemblare sistemi server fino a 128 core. Loongson 3D5000 funziona in due modalità: a 2GHz, consumando 130W e a 2,2GHz, assorbendo invece un massimo di 170W. Il socket utilizzato è l’LGA da 4129 contatti.

Nei benchmark base eseguiti su SPEC CPU2006, il 3D5000 ha totalizzato un massimo di 400 punti, valore che diventa esponenziale in sistemi equipaggiati con due o più di questi processori. Come annunciato dall’azienda stessa, i primi campioni verranno spediti nella prima metà del 2023, mentre in seguito verranno vendute le versioni commerciali destinate ai clienti. Il prodotto è anche un modo per testare le capacità di Loongson nel produrre chip con design modulare MCM.

Si tratta di un risultato importante per quanto riguarda le aziende del paese, considerati i ritardi tecnologici rispetto altre realtà, anche più vicine, come il colosso taiwanese TSMC. La strada da percorrere è tuttavia ancora lunga, nonostante SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) cominci man mano ad adottare processi produttivi più avanzati, ma chiaramente non ancora al livello dei più moderni, motivo per cui il divario con Intel e AMD rimane ancora molto ampio.