Storage

Low Latency Flash, WD vuole sfidare Intel Optane

Si chiama Low Latency Flash (LLF) la nuova memoria NAND a bassa latenza annunciata da Western Digital agli Storage Field Day. Come la Z-NAND di casa Samsung è pensata per competere con 3D XPoint (Intel Optane e Micron QuantX). Al momento non è chiaro se il progetto sia in qualche modo legato alla 3D XL-Flash del partner Toshiba.

Come le altre soluzioni citate, la Low Latency Flash dovrebbe inserirsi per velocità, durata e altre caratteristiche tra la 3D NAND e DRAM. L’obiettivo di WD è garantire un tempo di accesso nell’intervallo dei microsecondi, usando architetture a 1 bit per cella e 2 bit per cella.

WD, spiega Anandtech, “afferma che la sua Low Latency Flash è un prodotto personalizzato che è molto veloce perché è pensato per le prestazioni. La memoria costerà 10 volte in meno della DRAM, ma 20 volte in più della 3D NAND – in base ai prezzi attuali – in termini di prezzo per gigabyte, quindi probabilmente sarà usata solo in applicazioni selezionate indirizzate ai datacenter e alle workstation di fascia alta”.

Al momento Western Digital non ha rivelato altre informazioni sulla Low Latency Flash né quando sarà disponibile, anche se “appartiene alla generazione BICS4 di 3D NAND e perciò può essere prodotta già oggi”. Nonostante questa nuova memoria abbia apparentemente le carte in regola per competere con gli SSD Intel Optane e Samsung Z-NAND, l’azienda non la definisce come una Storage Class Memory (SCM). WD sta comunque lavorando interamente su soluzioni SCM basate su tecnologia ReRAM e in collaborazione con HP su una soluzione basata sui memristori.

Al momento la Storage Class Memory più nota e diffusa è senz’altro 3D XPoint, alla base di numerosi prodotti di Intel. L’azienda statunitense ha realizzato alcuni SSD per il mondo dei datacenter, ma anche soluzioni di caching come Optane Memory per migliorare le prestazioni degli hard disk e diversi SSD consumer, seppur molto costosi.

3D XPoint è anche al centro di Optane DC Persistent Memory, nome dietro cui si nascondono moduli di memoria per piattaforme server che s’inseriscono nei classici slot DIMM delle DRAM ma, a differenza di quest’ultime, sono in grado di archiviare molti più dati e conservarli anche in assenza di energia – da qui il termine “persistente”.

3D XPoint è stata sviluppata da Intel insieme a Micron, ma la fine della joint venture IM Flash Technologies, con il passaggio del controllo totale delle operazioni sotto Micron, rimette in discussione le cose. Lo scorso luglio le due aziende hanno annunciato l’intenzione di cessare lo sviluppo congiunto di 3D XPoint dopo aver completato la progettazione della seconda generazione.

Micron continuerà a fornire i wafer di memoria 3D XPoint a Intel per un anno dopo la cessazione del rapporto, a prezzi prestabiliti. In seguito, Micron potrebbe continuare a rifornire Intel, ma a prezzi di contratto, oppure Intel procederà alla produzione in prima persona.