MediaTek ha annunciato ufficialmente Helio X30, un nuovo system on chip a 10 core. Realizzato con processo produttivo a 10 nanometri FinFET di TSMC, è formato da tre cluster: il primo è composto da quattro core ARM Cortex-A73 a 2,8 GHz, il secondo da altrettanti Cortex-A53 a 2,2 GHz e il terzo da due core Cortex-A35 a 2 GHz.
L'obiettivo dell'azienda con questo design è quello di offrire prestazioni adeguate con qualsiasi carico ma al tempo stesso garantire un'elevata autonomia. Per questo i due core A35 dovrebbero occuparsi delle operazioni più leggere, facendo entrare in gioco gli altri core (in ultimo gli A73) con compiti sempre più probanti.
Il predecessore Helio X20 è invece formato da un gruppo di quattro ARM Cortex-A53 a 1,4 GHz, un secondo gruppo identico per tipo e numero di core con frequenza di 2 GHz e infine due ARM Cortex-A72 da 2,5 GHz.
Helio X30 supporta fino a 8 GB di memoria RAM (due canali LPDDR4 POP a 1600 MHz) e offre una GPU PowerVR 7XT. Il SoC supporta sensori fino a 40 megapixel per una cattura video fino a 24 fps. A seconda del sensore abbinato, 16 o 8 megapixel, si potranno registrare video a 60 o 120 fps. A bordo c'è anche un modem LTE Cat. 12 per una connettività ad alta velocità.
La "brutta notizia" è che questo chip non arriverà presto sul mercato a bordo di qualche smartphone. Bisognerà attendere il prossimo anno, più precisamente la seconda metà.
 | Huawei P9 Plus | |
 | Huawei P9 | |
 | Galaxy S7 | |
 | Galaxy S7 Edge |