Basta aggiungere più memoria!
JEDEC è un consorzio di produttori di dispositivi elettronici e progettisti che stabilisce gli standard industriali che devono essere adottati dai propri membri. Dato che alcuni produttori hanno deciso di superare l'impostazione massima del JEDEC DDR3-1600 CAS 11 (e, successivamente, CAS 9) offrendo timing inferiori e data rate più alti, nella vita reale mischiare memoria DRAM non è così facile come crede il consorzio.
In poche parole mischiare moduli DRAM con package differenti è un azzardo, anche quando avete due package identici dello stesso modello di DRAM. A volte per far funzionare delle DIMM bene insieme, può essere d'aiuto modificare la tensione e/o i timing.
Ci sono un paio di esempi nell'articolo "Memoria DDR3: cosa consente di avere le migliori prestazioni?" in cui due aziende non hanno commercializzato kit da 32 GB e 2400 MT/s ci hanno inviato un paio di kit 2 x 8 GB. Nessuno dei due inizialmente funzionava ma con alcune modifiche siamo riusciti nell'impresa.
Perché è emerso un problema simile? Dopotutto hanno la stessa frequenza, timing e tensione. La DRAM, fondamentalmente, è fatta di chip di memoria saldati su un circuito stampato, alimentato da elettricità. Durante la produzione di una DRAM di un determinato modello, il produttore potrebbe passare a un nuovo PCB di un differente lotto di produzione, che può avere proprietà leggermente diverse.
Lo stesso può avvenire con la saldatura fisica; il produttore potrebbe passare a un tipo totalmente differente che ha proprietà conduttive leggermente diverse. Ci sono poi i die stessi, selezionati seconda la loro qualità. Entriamo nel merito: un singolo lotto produttivo potrebbe portare ad avere, diciamo, 1000 chip di memoria che sono separati o selezionati.
Un produttore può classificare 200 chip come entry-level, e separare 350 chip che sono leggermente migliori, 300 chip che sono ancora migliori e 150 chip che sono indubbiamente superiori. Successivamente vendono questi chip a differenti produttori.
Se acquistate un modulo a 1866 MT/s di ogni azienda, probabilmente avrete un PCB differente per ognuna, una saldatura diversa con varie qualità conduttive e chip di un grado qualitativo differente e/o di differenti produttori.
Diverse aziende realizzano chip di memoria, e questo aggiunge ulteriori interrogativi sulla compatibilità. Insomma, potreste iniziare a vedere perché mischiare DRAM può essere, e spesso è, problematico. Abbiamo anche notato come la maggioranza delle nuove linee di DRAM usi densità di 4 Gb, laddove la norma per le vecchie linee era 2 Gb.
Esistono solo alcuni produttori di DIMM
Questo è sia un mito che un'errata rappresentazione. Ci sono diverse aziende che realizzano chip di memoria e diverse aziende che producono moduli DRAM. Ci sono DRAM rimarchiate da una o più aziende per conto di alre. Per esempio la linea AMD Radeon è realizzata da Patriot e VisionTek.