Secondo le ultime indagini di mercato condotte da DRAMeXchange, una divisione di TrendForce, la domanda di smartphone e server è sotto i livelli previsti per il 2019 a causa dell’accesa disputa commerciale tra USA e Cina.
Se a ciò si aggiunge la carenza di CPU che continua a imperversare sul mercato notebook, potremmo vedere le consegne di memorie eMMC/UFS, SSD ecc. non rispettare le previsioni per quanto riguarda il terzo trimestre, il che potrebbe portare a un taglio dei prezzi d'acquisto a contratto di proporzioni "incontrollabili".
In soldoni gli analisti non solo escludono che i prezzi delle memorie NAND saliranno, ma non è nemmeno molto chiaro come evolveranno i prezzi dei prodotti basati su memorie a stato solido in futuro.
"Gli OEM si sono concentrati sulla vendita delle scorte di diversi prodotti con un ristoccaggio abbastanza debole nella prima metà del 2019", afferma DRAMeXchange. "Il prezzo medio contrattuale delle flash NAND è già sceso di quasi 20% da un trimestre all’altro per due trimestri di fila, deludendo così le aspettative di mercato che prevedevano un rimbalzo che sarebbe dovuto derivare dall’elasticità dei prezzi".
TrendForce ritiene che nonostante le tensioni di carattere internazionale e altri fattori sfavorevoli, la domanda vedrà una crescita nel terzo trimestre e il calo dei prezzi a contratto potrebbe frenare. Una crescita dei prezzi a contratto è, tuttavia, abbastanza improbabile a causa del mancato sgombero totale delle scorte e di un calo delle spedizioni attese per la seconda metà dell’anno.
Per quanto riguarda eMMC/UFS e SSD, che costituiscono il settore mainstream del mercato, è previsto che i venditori di PC e smartphone acquisiscano scorte di memoria nel terzo trimestre. Ciò, unito ai grandi cambiamenti di prezzo della prima metà dell’anno, porterà a un calo dei prezzi a contratto del 10% circa rispetto a quello dei due trimestri precedenti.
Le NAND 3D a 64/72 layer rimarranno ancora l’opzione principale per le soluzioni eMMC/UFS, il cui mercato è composto principalmente dai dispositivi mobili, mentre NAND 3D a 92/96 layer trovano terreno più fertile negli SSD client e aiutano ad alleviare i costi.
Per quanto riguarda i prezzi a contratto dei wafer di chip, stanno attualmente diminuendo i margini di guadagno, causando riluttanza da parte dei fornitori a ridurre ulteriormente i prezzi. Perciò stanno dando strategicamente priorità ai prodotti eMMC/UFS ed SSD nelle negoziazioni, astenendosi dal modificare i prezzi dei wafer salvo la scarsità di scorte non diventi ingestibile.
Alcuni fornitori sperano di riportare i prodotti da 256 Gbit a prezzi che possano garantire un guadagno. TrendForce ritiene che i prezzi dei wafer, probabilmente, non cresceranno a causa dell’indebolimento di mercato, ma il calo per i mesi a venire dovrebbe rimanere entro il 5% su base trimestrale.