Meteor Lake risolverà uno dei principali problemi di Intel

Con Meteor Lake, Intel dovrebbe finalmente migliorare di molto l'efficienza energetica dei propri processori, sia desktop che notebook.

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a cura di Gabriele Giumento

Ora che Intel ha davanti a se la strada spianata verso il debutto delle CPU Meteor Lake di 14° generazione, che avverrà nella seconda metà di quest'anno, le notizie in merito all'architettura iniziano a susseguirsi con maggior cadenza e a svelare sempre più dettagli tecnici sia sulle novità che verranno apportate, che sull'incremento di prestazioni. Come ormai noto, l'architettura Meteor Lake sarà realizzata tramite il nuovo processo produttivo a 7nm, conosciuto ufficialmente come Intel 4, il quale insieme al nuovo design MCM (Multi Chip Module), dovrebbe consentire di apportare dei benefici in termini di efficienza energetica, uno dei pochi punti deboli delle CPU dell'azienda di Santa Clara.

Stando alle indiscrezioni provenienti dall'insider OneRaichu, proprio su questo fronte le nuove CPU Intel Meteor Lake dovrebbero apportare un miglioramento significativo, circa il 50% rispetto all'architettura Raptor Lake. Se ciò fosse confermato, i processori Core di 14° generazione saranno in grado di eguagliare la potenza della generazione corrente consumando soltanto la metà, per offrire così un salto prestazionale abbastanza importante. Oltre a ciò, insieme ai nuovi P-Core ed E-Core con architettura Redwood Cove e Crestmont, verrà per la prima volta introdotto un terzo tipo di core, denominato "E-Core LP" a basso consumo energetico, con cui il TDP delle linee U/P/H, pensate per i portatili, dovrebbe scendere in una gamma di 15-45W.

Le novità riguarderanno anche la grafica integrata, che secondo la fonte dovrebbe raddoppiare le prestazioni rispetto all'iGPU di Raptor Lake. Come suggerito già dalle notizie precedenti, questa dovrebbe avere un'architettura Battlemage, con 128EU (Execution Units) funzionanti a 2GHz, contro le 96 unità della grafica delle attuali CPU. Facendo uso di un design basato su tile, Intel combinerà in questo modo il suo processo produttivo a 7nm con quello a 5nm di TSMC, tramite cui verrà realizzata la iGPU. L'intero packaging verrà infine realizzato attraverso la tecnologia proprietaria 3D Foveros, che abbiamo approfondito in un articolo.