Micron Technology ha annunciato che, a causa della drastica riduzione della domanda, terminerà la produzione di wafer a 200 millimetri nell'impianto di Boise, capitale dello stato dell'Idaho. Questa azione comporterà il licenziamento nel breve termine di 500 impiegati e di 2000 entro la fine dell'anno fiscale. I wafer da 200 millimetri sono usati per prodotti secondari e non per soluzioni di prima fascia.
"Confidavamo che la domanda per questi prodotti si sarebbe stabilizzata, con un miglioramenteo verso primavera. Sfortunatamente, non è andata così e ci troviamo in un momento in cui vogliamo far sapere ai nostri dipendenti e al pubblico che cosa succederà nel corso dell'estate", ha dichiarato Steve Appleton, presidente e CEO di Micron.
L'azienda continuerà a lavorare sul processo a 300 millimetri. Il taglio di forza lavoro cui fa riferimento l'azienda non è purtroppo contemplato nella riduzione del 15% su scala mondiale annunciata lo scorso ottobre. L'azienda, comunque, fa sapere che sosterrà gli impiegati con alcune misure post-licenziamento.