Sappiamo già che Intel, allo scopo di massimizzare la produzione dei suoi chip, si è rivolta alla fonderia “concorrente” TSMC. Del resto, l’azienda, perseguendo la sua nuova strategia IDM 2.0, produrrà semiconduttori anche per terzi, in modo del tutto simile a TSMC. Secondo recenti articoli pubblicati da DigiTimes e UDN, in particolare, Intel potrebbe diventare presto uno dei principali clienti della fonderia e sarà una delle prime a usare il nodo 2N insieme ad Apple.
Tuttavia, TSMC potrebbe non essere l’unica società a cui Intel si appoggerà in futuro. Infatti, stando a quanto riportato dal Korea Herald, Pat Gelsinger, CEO di Intel, si è recato a Seul per parlare con alcuni alti dirigenti di Samsung, vero e proprio gigante dell’elettronica che dispone anche di fabbriche proprie per la produzione di chip.
Sebbene il Korea Herald non abbia diffuso informazioni più precise inerenti a questo incontro (a cui hanno partecipato anche Lee Jae-yong, vicepresidente di Samsung Electronics; Kyung Kye-hyun, il co-CEO e capo del settore chip; e Roh Tae-moon, capo di Samsung Mobile), sicuramente si sarà parlato di eventuali collaborazioni per la produzione di chip. Il portale ha anche suggerito che Samsung è in vantaggio, rispetto a Intel, in alcuni parametri chiave nella produzione di semiconduttori, ma al momento si tratta solo di congetture e non sappiamo cosa stia bollendo in pentola tra Intel e Samsung.
Ricordiamo che Intel dovrebbe appoggiarsi a TSMC per la produzione di parte delle sue future CPU “Meteor Lake” e Arrow Lake”, le quali faranno uso di “External N3” (N3 è il nome con cui TSMC chiama la sua tecnologia di processo a 3nm). Ulteriori informazioni inerenti a questi processori saranno diffuse in occasione di una presentazione all’evento Hot Chips 34, che si terrà il prossimo agosto.