Se le nuove CPU Intel per il mercato HEDT hanno svegliato i vostri bollenti spiriti, sappiate che non sarete i soli a necessitare di "un buon raffreddamento".
Der8auer, overclocker di fama mondiale, ha scoperchiato un sample dei nuovi chip Intel per il mercato HEDT e sotto l'IHS (Integrated Heat Spreader, ovvero la copertura in metallo) non c'è alcuna traccia della saldatura fluxless tanto cara agli overclocker ma solo della comune pasta termoconduttiva.
Che sia o meno di qualità andrà stabilito, e probabilmente Intel ha avuto ottime ragioni, in primis economiche, per scegliere questa soluzione, tuttavia gli overclocker più accaniti potrebbero storcere il naso.
Dalla generazione Haswell in poi, Intel ha fatto larghissimo uso di pasta termoconduttiva costringendo tantissimi overclocker a cimentarsi nel delidding. Per i meno avvezzi al termine, si tratta di rimuovere l'IHS e sostituire la pasta preapplicata con prodotti che hanno una migliore conduttività, tipicamente i Collaboratory Liquid, la cui conduttività termica è sensibilmente più alta (quasi 80 w/mk contro i miseri 8,5 w/mk di una eccezionale pasta termoconduttiva come la Gelid GC Extreme).
Per la gamma HEDT però si tratta di una novità. Come scritto qualche ora fa illustrandovi i dettagli dei nuovi processori Skylake-X e Kaby Lake-X, Intel ha annunciato anche il dissipatore a liquido AIO TS13X con radiatore da 120 mm, indicato come "l'opzione minima" per i prossimi chip di fascia alta.
Di conseguenza la scelta di Intel appare ancora più incomprensibile: se queste nuove CPU hanno bisogno di un raffreddamento a liquido o di uno ad aria di fascia alta (Noctua NH-D15, Cryorig R1, ecc.), che senso ha rinunciare alla saldatura e alla migliore dispersione di calore che questa soluzione garantisce?
In attesa di avere queste CPU sotto mano per i nostri test, rimaniamo un po' scettici, ma rinviamo qualunque conclusione a quando avremo dati in mano.
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