Durante le prime sessioni di overclock estremo non avevamo posto molti sforzi nella preparazione della memoria. Avevamo installato semplicemente i moduli negli slot con i loro heatsink di fabbrica.
Questa scelta non ha pagato dato che siamo stati costretti a fermare i nostri test più volte a causa dell'hardware che si è rifiutato di avviarsi. Anche se non possiamo dirlo con certezza, è probabile che l'umidità attorno al modulo di memoria più vicino al tolotto fosse responsabile di questi passi falsi.
Dopo aver asciugato l'hardware, tutto è tornato di nuovo a funzionare. E poiché è accaduto più di una volta, rimuovere l'heatsink della RAM è sembrata un'idea prudente.
Se volete seguire questa strada, fate attenzione: alcuni heatspreader sono saldamente attaccati ai chip di memoria e rimuoverli può far saltare i chip dal PCB. Per migliorare le nostre possibilità di successo, abbiamo anzitutto scaldato i moduli. Anche così è servito molto impegno per raggiungere il nostro obiettivo.
Prima di isolare i moduli, abbiamo colto l'occasione per verificare che a bordo vi fosse memoria Samsung die B, la migliore per l'overclock.
Il tipo di chip è indicato sul chip stesso, appena sopra la linea rossa abbiamo scorto "5WB". Se fossero chip die E avremmo visto 5WE, o 5WD per i die D. Altri produttori usano differenti soluzioni per distinguere i chip.
Per proteggere il nostro modulo di memoria l'abbiamo coperto con nastro adesivo. La natura impermeabile del nastro dovrebbe impedire alla condensa di giocare brutti scherzi. Non temete, gli heatsink mancanti non impattano sulla stabilità. Persino a 1,6V i chip rimangono freschi.
I piccoli pin sul fondo del modulo sono troppo vicini allo slot per essere coperti. Sono sepolti sotto strati di salviette, e quindi meno esposti.
Anche senza l'heatsink a favorire la condensa, la superfice della RAM non è sembrata molto meno umida. Questa immagine è stata presa alla fine della sessione di overclock e potete chiaramente vedere goccioline d'acqua sul lato del modulo più esposto. Ciononostante, i nostri sforzi hanno pagato: non abbiamo registrato alcune problema.
Sarebbe facile impilare salviette di carta attorno alla RAM per impedire all'acqua di raggiungere il PCB. Ma poi i moduli si sarebbero raffreddati persino di più tramite la motherboard. Dato che la memoria B-die di Samsung non ama temperature da congelamento, avrebbero potuto non funzionare ad alte frequenze. Nell'overclock estremo non c'è mai nulla di semplice.