Interazione tra heatspreader e dissipatore

Se volete cambiare componenti al computer prima o poi dovrete decidere anche quale pasta termica applicare sul processore. In questo articolo parliamo delle nozioni di base, come si applicano i vari composti e tanto altro.

Avatar di Tom's Hardware

a cura di Tom's Hardware

Interazione tra heatspreader e dissipatore

Superfici irregolari

Un microscopio mostrerà che le superfici di un heatspreader e di un heatsink non sono perfettamente lisce. Quello che sembra livellato a occhio nudo è invece pieno di buche e solchi.

Quando premiamo le due superfici una sull'altra solo alcune parti del metallo si toccano tra loro, e senza una pasta termica sarà l'aria a occupare quei vuoti. L'aria però è un cattivo conduttore di calore. È più un isolante, in effetti. Perciò senza pasta termica gran parte del lavoro d'ingegneria dietro a heatspreader e dissipatori va perduto, in quanto il calore viene condotto solo dalle superfici che sono a contatto.

Materiali che conducono calore in soccorso: paste e pad

L'aria isolante deve essere spostata da un composto termico. Ovviamente, qualsiasi pasta termica, pad o metallo liquido condurrà il calore in modo meno efficace rispetto alle due superfici metalliche coinvolte. Si desidera quindi che l'applicazione sia abbastanza sottile, così da non fare troppa resistenza termica, ma con uno spessore sufficiente a superare le imperfezioni della superficie dell'heatspreader e del dissipatore.