I dissipatori boxati che spaziano dallo stile push-pin di Intel alle clip di ritenzione di AMD non esercitano sufficiente pressione affinché le paste termiche più spesse possano competere.
Questo è vero specialmente con le paste termiche con diamanti sintetici polverizzati e la Kpx di Kingpin Cooling, che non si comporta nel modo sperato. Questo problema si può alleviare con un bagno in acqua calda a 50-60 °C che rende le paste leggermente più fluide.