Con un nuovo processo di saldatura a bassa temperatura chiamato LTS (Low Temperature Solder - in attesa di brevetto), Lenovo punta a migliorare la produzione di PC, risparmiando energia e aumentando l'affidabilità.
Quando si pensa a un computer e al suo impatto sull'ambiente, spesso ci si sofferma sulle materie prime usate per realizzarlo, ma anche il processo di creazione di ogni singolo componente ha un impatto. Da più di 10 anni l'industria ha abbandonato l'uso della saldatura a base di piombo per passare alle saldature a base di stagno.
Quest'ultime, però, richiedono temperature estremamente elevate che consumano più energia e mettono sotto stress i componenti. Il nuovo processo LTS può universalmente applicato a tutta la produzione di elettronica che coinvolge circuiti stampati senza costi aggiuntivi o impatto negativo sulle prestazioni del prodotto per gli utenti finali.
"La vera innovazione consiste nel progresso scientifico e nei test necessari per sviluppare e validare il nuovo processo LTS", afferma Lenovo. L'azienda ha provato migliaia di combinazioni di materiale della pasta saldante fatta da una miscela di stagno, rame, bismuto, nichel e argento, composizioni specifiche di materiale flussante e di temperature e calore che si combinano per attivare questo processo.
Come è tipico nei processi standard di assemblaggio dell'elettronica, usando la tecnologia di montaggio superficiale (SMT), la miscela di lega per saldare e flussante viene prima stampata sulla superficie del circuito stampato. Aggiunti i componenti, si applica il calore necessario per sciogliere la miscela di saldatura, e fissare e collegare i componenti alla scheda.
Con il nuovo processo LTS il calore di saldatura viene applicato alla temperatura massima di 180° C, con una riduzione di ben 70 °C rispetto al metodo precedente. Nel corso dei test e delle verifiche, Lenovo ha usato materiali già esistenti per comporre la pasta saldante e le attuali attrezzature da forno per il riscaldamento, così da implementare il nuovo sistema senza aumentare i costi di produzione.
Dopo la convalida della nuova procedura, Lenovo ha scoperto una riduzione significativa delle emissioni di carbonio. La procedura è già in produzione per la serie ThinkPad E, e anche per la quinta generazione di X1 Carbon annunciata al CES.
Nel corso del 2017 Lenovo intende attuare il nuovo processo LTS su 8 linee SMT e stima di risparmiare fino al -35% sulle emissioni di carbonio. Entro la fine del 2018, utilizzando questo nuovo processo, la società mira ad avere 33 linee SMT con 2 forni per linea, con una stima annuale di risparmio di 5.956 tonnellate di CO2. Per avere un termine di paragone, è come risparmiare emissioni di CO2 pari al consumo di circa 2.536.952 litri di benzina all'anno.
Attraverso il nuovo processo, Lenovo si aspetta anche una migliore affidabilità per i suoi dispositivi dovuta dalla riduzione dello stress da calore durante la procedura di "cottura al forno". Nelle prime fasi Lenovo ha già osservato una diminuzione del -50% sulla deformazione dei circuiti stampati e una riduzione delle parti difettose per milione durante la produzione.
Nel 2018 Lenovo intende mettere a disposizione gratuitamente l'innovativa procedura, per un utilizzo su più ampia scala nell'intero settore.
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