Quanto costa costruire e rendere operativo un impianto per produrre chip a 7 nanometri FinFET? Secondo quanto affermato a Venturebeat da Sanjay Jha, CEO di Globalfoundries, la spesa dovrebbe aggirarsi tra 10 e 12 miliardi di dollari, mentre un sito produttivo per chip a 5 nanometri potrebbe richiedere un esborso tra 14 e 18 miliardi di dollari.
Sono spese che solo poche realtà possono permettersi di affrontare: Intel, Samsung e produttori di chip a contratto come Globalfoundries e TSMC. Dietro Globalfoundries c'è Mubadala Development Company, il fondo d'investimento del governo di Abu Dhabi, che grazie petroldollari può finanziare investimenti per svariate miliardi di dollari in tecnologia e altri settori.
"Ciò che accade nel nostro settore è che devi investire una grande quantità di denaro e devi trasformare il capex (spese per capitale, le spese per i macchinari) nel flusso di cassa operativo. Il rischio più grande nel nostro business ora è che solo un limitato numero di realtà possono usare le tecnologie all'avanguardia. Qualcomm, Apple, Nvidia, AMD e le aziende che realizzano FPGA sono le uniche che ne hanno assolutamente bisogno. E stiamo lasciando fuori Intel, anche se il suo successo e il suo impatto nel settore delle fonderie deve ancora essere determinato", spiega Sanjay Jha.
"La gran parte del settore mobile non è in realtà all'avanguardia. Solo la fascia premium lo è, ma per ora parliamo di meno di un 15-20%. C'è un altro tema economico. Con i processi più avanzati, il costo dello sviluppo di un chip è tra 250 e 500 milioni. Assumendo che il tuo rapporto tra ricerca e sviluppo e fatturato sia pari a cinque, stai spendendo il 20%, ed è molto per tutte le aziende hi-tech. Solitamente si sta tra il 10% e il 20%, in modo da avere da cinque a dieci volte il fatturato. Hai bisogno di fare 2,5-5 miliardi di dollari in fatturato per svilupparlo", aggiunge Sanjay Jha.
"Il numero di mercati che giustificano ciò si sta assottigliando. I server possono giustificarlo, la grafica anche. Il mobile pure. Ma sempre di più puoi giustificarlo solo per la fascia premium. Ai livelli inferiori non puoi". Il CEO di Globalfoundries non si dice però preoccupato che tutto questo possa rallentare l'avanzamento tecnologico perché ritiene che il progresso si otterrà migliorando le architetture, le soluzioni di packaging per offrire più bandwidth e approfittando dell'evoluzione che riguarda gli algoritmi e l'intelligenza artificiale.
Ciò non significa che vedremo una stagnazione sul fronte dei processi produttivi, ma un grande ruolo per produrre impianti sempre più avanzati lo giocheranno gli investimenti non solo dei big dell'hi-tech, intenzionati ad avere semiconduttori sempre migliori, ma anche dei governi come la Cina.
E proprio l'industria dei semiconduttori cinese, si apprende dal Digitimes, sta compiendo grandi passi avanti. Le principali realtà produttive sarebbero già in trattativa con ASML per l'installazione dei primi macchinari per la produzione EUV (all'ultravioletto estremo) per produrre chip a 7 nanometri. A dirlo Young-Sun Kim, country manager di ASML China, che prevede l'installazione del primo macchinario EUV all'inizio del 2019.
La litografia è il processo di riproduzione di un pattern complesso su un wafer partendo da una maschera. Il wafer è ricoperto con un polimero fotosensibile che viene inciso al fine di creare i componenti. EUV, ultravioletto estremo, è la porzione di spettro usata per l'incisione sul polimero che ricopre il wafer.
La Cina è in grande crescita, con una richiesta di macchinari produttivi litografici che dovrebbe salire in modo netto nel biennio 2018-2019, generando un flusso d'affari di 3 miliardi di euro. Intanto però a Taiwan, segnatamente TSMC, non stanno a guardare.
Dopo aver annunciato sul finire dello scorso anno investimenti per quasi 16 miliardi di dollari in nuovi impianti e linee produttive, l'azienda ha fatto sapere di aver individuato il sito che ospiterà la fabbrica per la produzione con processo a 3 nanometri. Sarà ubicata al Tainan Science Park nella parte sud di Taiwan.
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