Le Radeon HD 7000 di fascia alta, chiamate Radeon HD 7900, potrebbero adottare una soluzione di raffreddamento chiamata liquid chamber. Questa tecnologia dovrebbe essere usata da tutti i partner di AMD che punteranno sul progetto di riferimento proposto dalla casa di Sunnyvale.
Secondo l'azienda offrirà un'efficienza superiore rispetto alle soluzioni a camera di vapore, oltre a vantaggi di carattere produttivo - maggiore robustezza e affidabilità . Secondo indiscrezioni precedenti la serie HD 7000 di AMD arriverà nei prossimi mesi, probabilmente nel 2012, anche se in passato si parlava di 2011. C'è quindi ancora una speranza.
Clicca per ingrandire
I chip saranno realizzati con processo produttivo a 28 nanometri e avranno una nuova architettura, definita genericamente Next Generation Core (NGC). Questo progetto dovrebbe garantire ad AMD non solo buone prestazioni con i giochi, ma anche maggior flessibilità con le operazioni GPGPU, ovvero calcoli generali tipici del settore HPC (High-Performance Computing).
Nei mesi scorsi sono trapelate anche le specifiche di queste nuove soluzioni (Radeon HD 7000, AMD punta sulla memoria XDR2?), ma purtroppo non possiamo confermarne la veridicità . Ad esempio per la fascia alta - Radeon HD 7970 e HD 7950 - si parla dell'uso di memoria XDR2. Se fosse confermato sarebbe un'assoluta novità per il settore.