Radeon R9 290X: una versione più veloce entro l'estate?

AMD potrebbe rinnovare la fascia alta nel mercato delle schede video con un aggiornamento della Radeon R9 290X. Non è tuttavia da escludersi l'arrivo di una soluzione più innovativa: tutto ruota attorno alla memoria HBM.

Avatar di Manolo De Agostini

a cura di Manolo De Agostini

Entro l'estate la Radeon R9 290X potrebbe essere sostituita al vertice delle schede video di casa AMD. L'azienda statunitense, secondo indiscrezioni, vorrebbe sottrarre lo scettro delle prestazioni alla GeForce GTX 780 Ti e per questo starebbe lavorando a un nuovo prodotto.

Ed è qui che entrano in gioco due teorie. La prima è che l'azienda presenterà un semplice aggiornamento dell'attuale soluzione basata su chip Hawaii, ripetendo in un certo senso quanto fatto con la Radeon HD 7970 GHz Edition, che migliorò la preesistente Radeon HD 7970. In tal caso potremmo trovarci davanti a una Radeon R9 295X piuttosto che a un primo membro della serie R9 300.

C'è però una seconda opzione di cui tenere conto, certamente più intrigante e come tale anche più rischiosa da sostenere. Qualche mese fa scrivemmo che AMD si stava preparando a usare un "nuovo tipo di memoria" per le sue schede video, sostituendo le GDDR5 con l'HBM (high bandwidth memory), una soluzione 3D in grado di offrire un bandwidth elevato.

Ebbene, stando alle indiscrezioni, la famiglia di prodotti Volcanic Islands Refresh sarà la prima a usare le memorie HBM, con un debutto fissato nella seconda metà di quest'anno. AMD dovrebbe adottare la variante 4Hi, con un bandwidth di 128 GB/s e quattro layer. Tale affermazione è persino corredata da una possibile roadmap con tanto di nomi in codice, ancora poco chiari, che vi riportiamo di seguito:

  • 28nm GlobalFoundries 2H 2014: Iceland e Tonga, VI 2.0 (VI = Volcanic Islands)
  • 28nm GlobalFoundries 1H 2015: Maui, VI 2.0
  • 20nm GlobalFoundries 2H 2015: Fiji e Treasure, PI 1.0 (PI = Pirate Islands)
  • 20nm GlobalFoundries 1H 2016: Bermuda, PI 1.0
  • 14nm GlobalFoundries 2H 2016: Mid-GPU e Low-GPU, PI 2.0
  • 14nm GlobalFoundries 1H 2017: High-GPU, PI 2.0

Trattandosi di indiscrezioni bisogna prenderle con le dovute cautele, ma che AMD stia lavorando sulla memoria HBM non è un mistero. Rimane da capire se l'adotterà su nuove schede entro la fine dell'anno oppure no. Senz'altro rappresenterebbe una ventata d'aria fresca per un settore ancorato da tempo al processo produttivo a 28 nanometri e, in virtù anche di questo, avaro di grandi innovazioni.