Nella lotta al vertice delle schede grafiche AMD non sta di sicuro a guardare, preparandosi a compiere un grosso salto prestazionale con l’architettura RDNA 3. Come abbiamo avuto modo di anticiparvi, i nuovi processori grafici saranno realizzati attraverso i nodi produttivi da 6nm e 5nm di TSMC, con un innovativo design composto da più chiplet. La serie culminerà con la top di gamma Radeon RX 7900 XT, che facendo uso del chip grafico Navi 31, andrà in diretta competizione con la RTX 4090 di Nvidia.

Come riportato dall’insider @Kepler_L2, proprio il chip Navi 31 ha fatto la sua comparsa all’interno della piattaforma di compilazione LLVM, su file che riguardano driver e strumenti di sviluppo per Linux. Stando a quanto emerso, AMD starebbe lavorando su quattro modelli di schede video, di cui figurano i nome in codice:

• GFX1100 (Possibile Navi 31)
• GFX1101 (Possibile Navi 32)
• GFX1102 (Possibile Navi 33)
• GFX1103 (Possibile APU Phoenix)

Secondo quanto condiviso da @greymon55, il chip GFX110 che dovrebbe equipaggiare la Radeon RX 7900 XT dovrebbe beneficiare di un vertiginoso aumento di frequenza, avvicinando se non addirittura superando i 3GHz. Con 15.360 stream processor, la scheda sarebbe quindi in grado di sfiorare i 100 TFLOP in FP32 (92 TFLOP per la precisione) già con frequenze standard, valore a cui potrebbe avvicinarsi ulteriormente o raggiungere in modalità overclock.

Il chip Navi 31 di AMD, di cui erano anche già trapelate alcune specifiche assieme al resto della gamma, farà uso di unità WGP (Work Group Processors), ciascuna delle quali racchiude due CU (Compute Units) dotate di un numero doppio di cluster SIMD32 rispetto quelli presenti nei chip RDNA 2. Come è possibile vedere dal diagramma, Navi 31 disporrà di due GCD (Graphics Core Die), ciascuno composto da tre Shader Engine. Ogni Shader Engine include due Shader Array, a loro volta dotati di cinque WGP da 8 unità FP32 ciascuna.

In questo modo, l’intero chip dispone di un totale di 15.360 core. Il modulo MCD (Multi Cache Die), che includerà dai 256 ai 512 MB di Infinity Cache, è collegato ai due GCD attraverso un’interconnessione Infinity Fabric di prossima generazione. Le nuove GPU dovrebbero inoltre disporre di un bus memoria da 256 bit, attraverso l’uso di otto controller da 32 bit. Secondo ulteriori voci, i chip RDNA 3 potrebbero inoltre far uso del 3D stacking.

Il lancio della nuova gamma RDNA 3 di AMD è atteso per il quarto trimestre 2022, ma è più che probabile che le nuove Radeon siano disponibili solo a partire dal 2023.