Sono necessari alcuni strumenti per rimuovere la copertura della scheda. Sei piccole viti assicurano la copertura e possono essere rimosse con un cacciavite Philips PH1. Questo espone il dissipatore di AMD, insieme a un frame che aggiunge rigidità e dissipa l'energia termica.
AMD si affida di nuovo a un dissipatore che espelle direttamente il calore, e non è una cosa sbagliata. Possiamo vedere la ventola radiale nella sua camera, che prende aria dall'interno del case. Questa fluisce orizzontalmente sul corpo dell'heatsink ed esce dalla parte posteriore.
Il backplate è fatto di alluminio anodizzato nero e non aiuta con il raffreddamento. Il nostro tentativo di rendere il backplate funzionale con pad termici non ci ha portato molto lontano; non hanno disperso molto più calore dalla scheda.
Dall'alto vediamo un enorme frame di raffreddamento che aiuta a mantenere la struttura della scheda rigida. Sembra anche che AMD abbia anche fatto tesoro alcune lezioni di design apprese dalle generazioni precedenti. Similmente alla Aorus GeForce GTX 1080 Ti Xtreme Edition di Gigabyte, l'induttore trasferisce calore al frame tramite i pad termici. Rientranze nel metallo permettono di ospitare la circuiteria di regolazione della tensione.
Il corpo dell'heatsink è fatto di alette di raffreddamento in alluminio sottili collegate a una grande camera di vapore in rame. Verso il fondo delle due immagini qui sotto, potete vedere l'uscita della camera che è stata saldata chiusa e non dovrebbe essere mai rimossa. Una grande protrusione sulla superfice della piastra in rame è situata in modo da fare contatto con il package di GPU/memoria.
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La ventola radiale da 7 cm è un semplice modello ball bearing realizzato da Delta. Questa è una novità per AMD, ed è benvenuta dopo generazioni di ventole rumorose sulle schede di riferimento. Mentre le vecchie ventole giravano fino a 10.000 RPM, la nuova BVB1012 raggiunge una velocità massima di 5000 RPM. L'obiettivo di AMD è un duty cycle tra il 40 e il 41%, che si traduce in circa 2000 RPM.
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Con la scheda completamente esposta, tutti gli occhi si rivolgono alla GPU e alla HBM2 montate insieme su un interposer, che è posto su un ampio package.
Di certo la GPU non può essere semplicemente saldata al PCB. Come con le schede Fiji, Vega e la sua memoria passano tramite un processo di packaging che è gestito da strumenti specializzati di aziende come ASE. Il modulo risultante è molto più semplice da gestire per i partner nelle fasi successive.
Nell'immagine sotto vedete il package com'è stato presentato internamente da AMD ai partner. Ci sono profondi canali tra la GPU e i moduli di memoria dato che tutti e tre i componenti sono abbastanza alti. Al contrario l'interposer è estremamente sottile e facile da rompere. Questo è il motivo per cui AMD avverte chiunque tocchi il modulo di fare attenzione quando rimuove la pasta termica.
Lasciare il package in questo modo per una linea di produzione automatizzata potrebbe comportare problemi. AMD sembra aver aggiunto una cornice. Riempire l'area attorno alla GPU e all'HBM2 con un materiale adeguato aumenta l'integrità strutturale del package.
Dovreste comunque fare attenzione a maneggiare la nuova GPU di AMD, in particolare se pensate di cambiare dissipatore. Sembra tuttavia che l'azienda abbia riposto molti sforzi per assicurarsi che il tutto sia robusto quanto i progetti tradizionali