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Recensione MSI X299 Gaming Pro Carbon AC

Pagina 1: Recensione MSI X299 Gaming Pro Carbon AC

MSI X299 Gaming Pro Carbon AC

MSI X299 Gaming Pro Carbon AC


La nuova piattaforma Intel X299 integra alcuni dei miglioramenti visti negli ultimi due anni nel settore mainstream. Rimpiazza le soluzioni X99, ed è dedicata ai nuovi processori Core serie X compatibili con il socket LGA 2066.  Gli utenti HEDT (High-End Desktop) aspettavano da tempo un'interfaccia DMI più veloce per connettere vari dispositivi al processore tramite il chipset.

x299

Finora i 10 SSD SATA collegabili e i controller per USB e rete erano limitati da una banda totale di 20 Gb/s. Grazie alla nuova DMI 3.0, il collegamento del chipset è veloce quanto un controller Thunderbolt 3. Il problema è che se ne aggiungete uno, i dispositivi SATA si ritroveranno di nuovo a combattere per spartirsi il bandwidth.

Per ovviare a tale situazione la piattaforma LGA 2066 offre la stessa soluzione dei socket precedenti: CPU con un massimo di 44 linee PCIe. Purtroppo Intel ha commesso un altro errore: ha aggiunto alla serie due processori con controller di memoria dual-channel e 16 linee PCIe, le soluzioni Kaby Lake-X. Se già 28 linee sembravano poche, si può dire che lo scenario è addirittura peggiore sotto questo punto di vista.

Fortunatamente le CPU sono un po' più veloci, almeno in gran parte, e il collegamento del PCH è il doppio più veloce rispetto alla versione precedente, anche se non è abbastanza. Probabilmente avete già letto la recensione in cui emergono situazioni dove i nuovi core finiscono dietro Broadwell-E. Come avvenuto per Ryzen, sembra serva del tempo per affinare firmware e software, ma non è di questo che ci occupiamo qui. Ci concentriamo invece su quanto hanno fatto i produttori di motherboard per aiutare le motherboard Skylake-X ad aggirare le restrizioni di Kaby Lake-X.

Specifiche

Abbiamo recensito nello stesso momento la MSI X299 Gaming Pro Carbon AC e la Asus Prime X299-Deluxe. Vi mostriamo i risultati di entrambe le schede, anche se nelle prossime ore pubblicheremo il test della motherboard di Asus. Diamo un'occhiata a quello che ha fatto MSI.

MSI X299 Gaming Pro Carbon AC
Socket LGA 2066
Chipset X299
Form factor ATX
Regolatore di tensione 12 fasi
Uscite video ✗
USB 10Gbps: (1) Type-C, (1) Type A 5Gb/s: (4) Type A; (3) USB 2.0
Jack di rete (1) Gigabit Ethernet, (2) Wi-Fi Antenna
Jack audio 5 analogici, 1 uscita digitale
Vecchie porte/jack 1 PS/2
Altre porte/jack CLR_CMOS, Flashback I/O-Panel
PCIe x16 (4) v3.0 (@44: x16/x4/x16/x8), @28: (x16/x4/x8/x0, x8/x4/x8/x8), @16: (x8/x0/x8/x0, x8/x4/x4/x0)
PCIe x8 ✗
PCIe x4 ✗
PCIe x1 (2) v3.0
CrossFire/SLI 3x / 3x
Slot DIMM 8 x DDR4
Slot M.2 (2) PCIe 3.0 x4 / SATA*, (1) M.2 Key-E (occupato) (*Consuma le porte SATA 0/1)
Porte U.2 (1) PCIe 3.0 x4 (consuma porte SATA 5-8)
SATA (8) 6Gb/s (Porte 0/1 condivise con M.2, 5-8 w/U.2)
Connettori USB (1) 10Gb/s Type-C, (2) v3.0, (3) v2.0
Connettori ventole (6) 4-Pin
Vecchie interfacce ✗
Altre interfacce FP-Audio, TPM, RGB-LED
Pannello diagnostico (1) Numerico
Tasto interno/switch Power, Reset / BIOS IC, Game Boost
Controller SATA/RAID Integrato (0/1/5/10)
Controller Ethernet WGI219V PHY
Controller Wi-Fi/Bluetooth Intel 8265 802.11ac 2×2 (867mb/s) / BT 4.2 Combo
Controller USB ASM3142 PCIe 3.0 x2, ASM1074 Hub
Codec audio HD ALC1220
DDL/DTS Connect ✗/✗
Garanzia 3 anni

Caratteristiche

La X299 Gaming Pro Carbon AC prosegue la tradizione della serie Pro Carbon offrendo alcune caratteristiche di fascia alta come USB 3.1 Gen2 e, se presente nel nome, il Wi-Fi. La X299 ha due slot M.2 più una porta U.2, un display diagnostico Port 80 e tasti integrati di power e reset per soddisfare gli appassionati. Tra le ulteriori aggiunte troviamo BIOS Flashback+ per installare un nuovo BIOS quando il modello della CPU è più recente della scheda in possesso, un tasto demo per l'illuminazione a LED e Game Boost per passare tra undici profili di overclock.

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Anche se non si tratta di stravolgimenti, la Gaming Pro Carbon AC non costa poco. MSI ha fatto alcune migliorie alle funzionalità tradizionali: per esempio ha rinforzato gli slot DIMM e PCIe x16 con l'acciaio, ha placcato oro i jack audio, aggiunto un connettore USB 3.1 Gen2 per il pannello frontale grazie al controller ASM3142, offre alcune cover decorative per gli slot M.2 e aggiunto al bundle soluzioni in oro e argento per i pannelli in carbonio. Non manca, come intuibile dal nome, un modulo di fascia alta Intel 8265 Wi-Fi/Bluetooth e un ASIC speciale che abilita Flashback+.

Per quanto riguarda i potenziali problemi nel layout, l'unico conflitto tra gli slot e i connettori a bordo riguardano le porte SATA inferiori, che potrebbero dare fastidio in determinate configurazioni SLI, a seconda della dimensione e della forma del dissipatore della scheda.

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Le porte SATA inferiori potrebbero non rappresentare un problema se avete intenzione di aggiungere un'unità U.2, dato che consuma le stesse quattro risorse HSIO delle porte SATA 5-8. Di certo potete aggiungere un adattatore U.2 a uno degli slot M.2. Se avete bisogno di più unità U.2 o M.2, quel secondo slot di lunghezza x16 non è stato progettato con le schede video in mente: le sue quattro linee sono perfette per ospitare un'unità M.2, un adattatore U.2 o persino un controller. Se siete confusi sulla compatibilità 3-way, la si ottiene tramite il primo, il terzo e il quarto degli slot x16.

Secondo i documenti di MSI lo slot PCIe inferiore prende le sue otto linee dallo slot superiore e il terzo slot è bloccato con 8 linee… a meno che non stiate usando un chip Kaby Lake-X (16 linee). Allora, e solo allora, il secondo slot può sottrarre quattro linee dal terzo, qualunque sia la scheda lì presente. Kaby Lake-X rinuncia altresì a qualsiasi connettività allo slot inferiore. Kaby Lake-X disabilita inoltre metà delle DIMM: più pensiamo alle limitazioni dei chip LGA 2066 di fascia inferiore (Core i7-7740X e Core i5-7640X), più riteniamo siamo meglio optare per i processori Kaby Lake su motherboard Z270.

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In bundle troviamo quattro cavi SATA, un disco con driver e software, un cavo di estensione RGB, due antenne Wi-Fi, un bridge HB-SLI, diversi distanziali per montare coperture stampabili in 3D, un badge per il case, profili oro e argento per cambiare gli accenti in fibra di carbonio, una mascherina di I/O, la documentazione stampata e un foglio con adesivi per identificare i cavi.