Temperatura e consumo
I nostri dati sulla temperatura nascondono un paio di sorprese. Anzitutto la pasta che usa AMD tra il die e l'heatspreader si comporta meglio di quanto forse si aspettano moltiappassionati. In secondo luogo è difficile per chiunque migliorare la configurazione stock, dato che la pasta è applicata così sottilmente all'heatspreader in fase di produzione.
Inoltre, incollare l'heatspreader sotto pressione assicura un risultato ottimale. Quando abbiamo rimosso attentamente lo strato originale di pasta termica, abbiamo preso nota di quanta ne ha usata AMD e replicato i suoi sforzi con soluzioni di alta qualità. Rimuovendo l'heatspreader una seconda volta possiamo confermare che la nostra applicazione era del tutto simile a quella di AMD.
Ciononostante non abbiamo ottenuto un evidente vantaggio rispetto alle prestazioni della pasta termica originale. Nemmeno un burn-in di diverse ore ha aiutato a migliorare nettamente le nostre rilevazioni. Più caldo diventa Ryzen 5 2400G, più piccola diventa la già piccola differenza. Inoltre, quando abbiamo usato il dissipatore boxato, entrambe le applicazioni di pasta termica non sono riuscite a impedire al chip AMD di raggiungere il proprio limite termico con Prime95 e MSI Kombustor in azione.
Naturalmente, rimpiazzare la pasta di fabbrica con un'altra al silicone è inutile. AMD ha fatto del suo meglio raggiungendo una prestazione ottimale all'interno dei limiti della produzione industriale di massa e i vincoli imposti dal contenimento dei costi.
La nostra modifica con il metallo liquido ci presenta una storia completamente diversa: è la migliore soluzione, non c'è dubbio. Le differenze di temperatura spaziano da ~9 a 11°C durante il gaming.
A essere onesti lo sforzo richiesto è un po' eccessivo visti i nostri risultati. Per iniziare le temperature non rappresentano un grande problema con queste APU, anche sotto overclock. Le temperature rappresentano un fattore limitante solo con gli stress test in funzione e in quei casi il metallo liquido aiuta riducendo la temperatura di 17 ° C.
Il metallo liquido ha senso solo se state operando vicino ai limiti di questo processore. Il dissipatore boxato difficilmente diventa più silenzioso cambiando pasta termica. Un calo piuttosto modesto di solo 135 RPM durante la normale operatività non significa ridurre il rumore. Sotto pieno carico questo beneficio si riduce a un miglioramento di 40-50 RPM, difficilmente distinguibile.
Il tutto potrebbe avere senso se rimpiazzate il dissipatore con una versione più silenziosa e installate il chip in chassis più piccoli senza un buon ricircolo d'aria. Altrimenti risparmiate tempo e denaro. I consumi dopo l'applicazione delle due paste termiche sono quasi identici; le differenze misurate ricadono nel margine d'errore.
Il consumo non scende a meno che prima le temperature non calino nettamente. Un massimo di 3W nel caso estremo non è esattamente sconvolgente. Forse se il nostro sample non fosse andato in throttling, i valori sarebbero un po' più alti. È inoltre giusto dire che, salvo negli stress test, le frequenze di CPU e GPU cambiano molto poco.
In nessun caso è possibile raggiungere una frequenza nettamente maggiore seguendo quanto abbiamo fatto noi. Persino durante il nostro stress test Ryzen 5 2400G non ha offerto un miglioramento medio di più di 75 MHz con il metallo liquido.
Conclusioni
Sì, sostituire la pasta termica di AMD con il metallo liquido funziona, e permette di avere migliori prestazioni termiche rispetto al Ryzen 5 2400G originale. In pratica però, con i carichi quotidiani, non vedrete molta differenza. Non c'è quindi valore aggiunto, e il processore non è né più veloce né consuma meno.
L'unico benefit misurabile sono le temperature più basse. Sfortunatamente il dissipatore boxato non è in grado di avvantaggiarsi completamente delle minori temperature, a meno che non si intervenga sul profilo della ventola. Ore di lavoro, chiari rischi e benefici ridotti. Perciò questa modifica ha valore solo se considerate di realizzare un PC davvero compatto.
L'adozione della pasta termica da parte di AMD è una decisione ragionevole a livello finanziario e, come abbiamo visto, ha permesso di raggiungere buoni risultati. In fin dei conti, esiste qualche giocatore che acquista PC per gli eSports che si preoccupa di cosa c'è il die e l'heatspreader?