Samsung a tutta birra: non solo 10 nanometri, guarda oltre

Samsung ha annunciato il processo produttivo 14LPC che contiene i costi e garantisce prestazioni identiche al processo LPP di seconda generazione. L'azienda guarda anche ai 10 e ai 7 nanometri, senza dimenticare la litografia EUV.

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a cura di Manolo De Agostini

Samsung sta sviluppando una nuova versione del processo produttivo a 14 nanometri FinFET che permetterà un ulteriore contenimento dei costi. Questa terza versione, chiamata 14LPC (dove LPC sta per LPP with Cost down), sarà disponibile ai clienti dell'azienda sudcoreana da quest'anno e garantirà prestazioni identiche al processo LPP (Low-Power Plus) di seconda generazione. La novità è che la creazione dei wafer di chip richiederà meno passaggi.

Il processo LPC arriva in un momento in cui Samsung ha consegnato oltre mezzo milione di wafer a 14 nanometri e punta a espanderne l'applicazione ai segmenti automotive, server e networking. Per quanto concerne il passaggio ai 10 nanometri, Samsung sta lavorando sulla seconda generazione (chiamata LPP), che assicurerà prestazioni il 10% maggiori alla prima generazione LPE (Low-Power Early), pur conservando affidabilità in sede produttiva.

wafer

L'azienda asiatica non si è sbilanciata sulla disponibilità dei primi chip a 10 nanometri in commercio, ma sta già guardando al futuro e più precisamente ai 7 nanometri. Samsung ha iniziato a lavorare sul nodo 7LPP.

"Pensiamo che i 10 nanometri saranno un nodo di più lunga durata rispetto a quanto dicono le altre fonderie. Riteniamo che i 7 nanometri debbano essere definiti e ottimizzati per essere convenienti per la massa, non solo per i prodotti ad alto margine", ha affermato Kevin Low, direttore senior del marketing di Samsung Semicondutor. "La litografia UEV rappresenta un importante abilitatore per un nodo a 7 nanometri che abbia un costo abbordabile", ha concluso.

samsung euv

Di recente Samsung ha presentato il processo EUV (Extreme UltraViolet) ad alcuni clienti, ma si tratta di una litografia che deve ancora maturare parecchio per essere applicata alla produzione in volumi. Ne ha discusso anche Intel non molto tempo fa senza nascondere i tanti progressi ma anche i molti problemi ancora da risolvere.

"Stiamo analizzando attentamente la possibilità di adottare EUV. La disponibilità per la produzione di massa sarà determinata di conseguenza", ha affermato senza sbilanciarsi troppo Ben Suh, vicepresidente senior per il marketing delle fonderie di Samsung, su un impiego nella produzione di chip a 7 nanometri.

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