Samsung avvierà la produzione in volumi di High Bandwidth Memory (HBM) all'inizio del 2016. L'ha annunciato l'azienda sudcoreana nel corso dell'IDF15 di San Francisco, come riportato dal sito tedesco Computerbase. La High Bandwidth Memory è comparsa per la prima volta sulle schede video Radeon R9 Fury X e Fury di AMD, in commercio da alcuni mesi.
Nata per eliminare il collo di bottiglia legato al bandwidth, questa nuova memoria punta a sostituire progressivamente le GDDR5 sulle schede video, ma dovrebbe trovare spazio anche in altri ambiti come il settore HPC e quello delle reti (networking).
Le soluzioni R9 Fury di AMD offrono 4 GB di memoria HBM di prima generazione. AMD ha impostato questa memoria a 500 MHz (1 GHz effettivi), raggiungendo un bandwidth di 512 GB/s. La seconda generazione offrirà prestazioni e capacità maggiori.
L'entrata in scena di Samsung incrementerà i volumi e dovrebbe favorire un calo nei costi di produzione di questa nuova tecnologia. L'azienda sudcoreana potrebbe diventare il fornitore di chip HBM per le future schede video di Nvidia. Il progettista di chip grafici ha annunciato con largo anticipo che il prossimo anno arriveranno sul mercato le nuove GPU Pascal affiancate da memoria HBM.
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L'azienda asiatica sta attualmente lavorando su diversi package HBM con due (2Hi stack), quattro (4Hi) e otto (8Hi) chip di memoria a 8 gigabit su un die logico con un'interfaccia a 1024 bit. Il data rate massimo della HBM di Samsung sarà di 2 Gb/s, ossia sia avrà un bandwidth per chip di 256 GB/s.
Ci saranno schede video con 2 GB di memoria HBM (256 GB/s), ma anche soluzioni con 4 GB (512 GB/s). Per la fascia più alta l'azienda permetterà di usare due stack di memoria HBM per una capacità di 8 GB (512 GB/s), ma anche configurazioni con quattro stack per un totale di 16 GB di memoria e un bandwidth di 1 TB/s.
In ambito HPC (High Performance Computing) assisteremo al debutto di progetti più complessi. Vedremo configurazioni fino a 32 GB (1 TB/s), ma anche soluzioni da 24 e 48 GB di memoria con un bandwidth di 1,5 TB/s. Nel 2017 Samsung creerà alcune soluzioni per il networking, mentre nel 2018 si concentrerà nella creazione di progetti adatti a "nuovi mercati".
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