Samsung ha aggiornato la propria roadmap in ambito processori, aggiungendo ufficialmente come prossimo snodo il processo produttivo a 10 nm di tipo FinFET. La mossa avviene a circa due mesi di distanza dall'annuncio del nuovo sistema litografico e ad appena un mese da quando è disponibile il nuovo SoC Samsung Exynos 7420 che utilizza quello a 14 nm, il più avanzato attualmente in ambito ARM.
La messa a punto dovrebbe consentire di utilizzare il nuovo processo per la produzione in volumi di wafer, già entro la fine dell'anno prossimo o ancora prima: il colosso coreano infatti vuol mantenere la propria leadership nel settore e mettersi quindi al sicuro dai competitor, soprattutto da TSMC, che ha già fatto sapere che salterà i 14 nm proprio per puntare direttamente sulla stampa a 10 nm.
Inoltre, tanto per ribadire il concetto, la divisione Samsung LSI ha già mostrato alcuni esemplari di wafer di silicio stampati a 10 nm, con l'intento simbolico di mandare un chiaro messaggio ai competitor ma soprattutto agli sviluppatori di processori, mettendo in chiaro che l'azienda è più che capace di raggiungere quest'obiettivo nei tempi promessi, senza incontrare grandi difficoltà.
L'argomento è così importante che a dare l'annuncio tramite un video postato su YouTube è stato Kelvin Low di Samsung Foundry. Low ci ha tenuto anche a spiegare i grandi vantaggi che i produttori di chip trarranno dal nuovo sistema produttivo, che come sempre accade a ogni nuovo salto generazionale, diminuirà i consumi ed aumenterà le prestazioni.
In ogni caso ci vorrà ancora tempo per vedere i primi SoC a 10 nm, perché se la tecnologia sarà operativa entro al fine del 2016, il prossimo autunno assisteremo agli annunci ma poi i SoC non saranno materialmente disponibili in volumi prima del primo trimestre 2017.
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