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All’interno del Samsung SSD 840 EVO

Pagina 3: All’interno del Samsung SSD 840 EVO

All'interno del Samsung SSD 840 EVO

All'interno dell'SSD non ci sono pad termici o adesivi. La parte alta dell'unità, il circuito stampato, e quella inferiore si separano facilmente.

Questo è il PCB del modello da 500 GB. L'unità Samsung da 120 GB è più corta, come potete vedere dallo scatto fianco a fianco più sotto. Ogni package NAND ospita otto die, eccetto l'unità da 120 GB, che usa due package quad-die, altrimenti ogni ottetto di NAND Toggle-mode da 128 Gb compone un package, offrendo 128 GB di capacità.

Il controller a tre core MEX 400 MHz è etichettato come S4LN045X01-B030. Questa nuova revisione lavora 100 MHz più rapidamente del chip presente nella gamma 840, e sarà sempre in grado di applicare la codifica Opal 2.0, sia attraverso l'unità stessa che tramite BitLocker Drive Encryption di Windows 8, quando in futuro sarà distribuito un aggiornamento firmware.

PCB 840 EVO da 500 GB (sinistra) e 120 GB (destra)

Questa è una grande notizia, poiché non ci sono molte unità desktop che supportano Opal 2.0 oggigiorno. Infine vediamo la cache DRAM LPDDR2.

SSD da 500 GB, parte posteriore del PCB

Nell'immagine dell'SSD 840 EVO da 500 GB si vede un package da 512 MB. Samsung sta installando 1 MB di cache per ogni gigabyte di capacità.