Samsung, wafer da 450 mm per abbassare i costi

Nel 2015, con il passaggio dai wafer da 300 a 450 millimetri, l'industria compierà un altro passo importante nella produzione dei chip.

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a cura di Manolo De Agostini

I wafer da 450 millimetri rimpiazzeranno quelli a 300 millimetri nel 2015. La previsione è di Joo-Tai Moon, vicepresidente senior di Samsung Electronics. Il passaggio ai 450 millimetri dovrebbe permettere un calo dei costi di produzione. Da ogni wafer, infatti, si potranno realizzare più del doppio dei chip ricavati dalle soluzioni a 300 millimetri.

Ecco un wafer

Inoltre, un numero di chip più alto ricavato da uno stesso wafer permetterà alle aziende di risparmiare sull'energia, sui componenti e materie prime (acqua, per esempio) rispetto a oggi. 

I wafer più grandi sono golosi per le aziende, ma hanno ricadute anche sull'utente finale

A gioirne non ci sono soltanto le aziende o i consumatori (che dovrebbero vedere prezzi più bassi per prodotti sempre migliori), ma anche l'ambiente. Emblematico il caso di Intel, che nel passaggio dai 200 ai 300 millimetri ha ridotto enormemente l'inquinamento atmosferico provocato dalla catena di produzione.