HGST Ultrastar He10 da 10 TB
L'HGST Ultrastar He10 offre fino a 10 terabyte di capacità ed è basato sulla terza generazione dell'architettura HelioSeal, che è il metodo proprietario dell'azienda per sigillare l'hard disk. L'He10 è disponibile in versioni SAS 12 Gb/s e SATA 6 Gb/s e include un'opzione da 8 TB che soppianta la precedente generazione He8. HGST continua a usare la tecnologia PMR e la tecnologia media caching per incrementare le prestazioni di scrittura casuali.
| He10 | Ultrastar He10 10TB | Ultrastar He8 8TB |
|---|---|---|
| Interface | SAS / SATA | SAS / SATA |
| RPM | 7,200 RPM | 7,200 RPM |
| Sustained Transfer Rate | 249MB/s | 225MB/s |
| Average Latency | 4.16ms | 4.16 |
| Operating Power | 6.8W (SATA) / 9.5 (SAS) | 6.5W (SATA) |
| Idle Power | 5.0W (SATA) / 5.8 (SAS) | 4.5W (SATA) |
| Cache Buffer | 256 MB | 256 MB |
| Workload Rating | 550 TB/Year | 550 TB/year |
| MTBF (Million Hours) | 2.5 | 2.5 |
| UBER Rating | 1 in 10^15 | 1 in 10^15 |
| Warranty | 5 Years | 5 Years |
| Weight | 660g | 660g |
L'hard disk da 7200 PRM ha 7 piatti e 14 testine per il modello da 10 TB in un'implementazione che l'azienda chiamata "7Stac architecture". Il modello da 8 TB ha 7 piatti e 12 testine. Il modello da 10 TB ha un transfer rate sostenuto decisamente più alto di quello da 8 TB. HGST attesta il disco a 600.000 cicli di carico/scarico, che è un valore chiave per ambienti ad alto utilizzo. L'He10 ha un MTBF di 2,5 milioni di ore, che è il nuovo standard per i prodotti con l'elio e ha una garanzia di 5 anni. Il prodotto offre opzioni Instant Secure Erase (ISE) e Self-Encrypting Drive (SED) e ha una densità d'area di 816Gbits/in2.
I modelli SAS 12 Gb/s da 10 TB consumano più delle controparti SATA 6 Gb/s, ma è una cosa naturale per la connessione SAS a doppia porta. HGST guida il mercato con la nuova tecnologia media caching, che ha debuttato sugli HDD da 10.000 e 15.000 RPM e poi è arrivata nelle offerte ad alta capacità. Seagate ha optato per la propria soluzione, che è diversa dal punto di vista dell'architettura ma porta a ottenere lo stesso risultato finale.
Gli HDD usano la DRAM per mettere in cache i dati in ingresso, ma la DRAM è volatile e ciò significa che durante un'improvvisa perdita di energia tutti i dati nella DRAM andranno persi. La volatilità limita la quantità di caching che i produttori possono fare in modo sicuro, ma la tecnologia di HGST garantisce un caching in scrittura casuale sicuro conservando i dati in modo persistente in sezioni riservate del piatto.
HGST ha creato piccole zone di caching sull'HDD che aumentano le prestazioni limitando i movimenti della testina durante le operazioni di scrittura. L'HDD replica il dato contenuto nel buffer DRAM all'interno di queste zone, e questo dà all'HDD una copia di tutti i dati presenti nella cache nel caso si verifichi un'assenza di energia. Il processo permette all'HDD di svolgere scritture combinate più efficienti, che sono la concatenazione di più scritture casuali di piccola entità, prima di passare il dato sul piatto per l'archiviazione finale. Questa tecnica migliora enormemente le prestazioni in scrittura casuale degli HDD e restituisce uno dei miglioramenti più grandi con i carichi misti nella storia recente. A differenza di alcune tecniche di caching, la cache non viene mai riempita quindi il disco può continuare a offrire le prestazioni più alte per una quantità di tempo illimitata.
HGST è stato il primo produttore a consegnare dischi all'elio e come tale continua a guidare il mercato, con volumi di consegna che superavano i 4,25 milioni di unità a dicembre 2015. Il numero di unità all'elio rispetto a quelle degli HDD ad aria rimane piccolo ma il focus sull'alta densità delle soluzioni all'elio fa sì che abbiano pesato per oltre il 25% di tutti gli exabyte consegnati lo scorso anno - secondo i dati HGST.
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Il case sigillato dell'He10 lascia buona parte dei componenti interni all'immaginazione, anche se abbiamo individuato i componenti chiave rimuovendo il PCB dal corpo del disco. Un pad di schiuma blu riduce la vibrazione tra i due componenti, agendo come un grande heatsink. L'He10 usa punti di montaggio standard per la connessione al PCB, mentre la serie He8 di precedente generazione usava pin per connettere i due componenti.