A seguito di un massiccio calo delle entrate nel 2019, SK Hynix ha annunciato che intende ridurre le sue spese in conto capitale (CapEx). Nonostante il mercato abbia mostrato lievi segni di ripresa, l’azienda è incerta sulla domanda di mercato per memorie DRAM e NAND. Aspettiamoci quindi che i prossimi investimenti della società sudcoreana saranno notevolmente più conservativi e prudenti.

Di cons eguenza, nel corso dell’anno vedremo SK Hynix concentrarsi ad accelerare le transizioni tecnologiche al fine di ridurre i costi produttivi e prepararsi ai prodotti di nuova generazione. Il fatturato di SK Hynix per l’anno fiscale 2019 è stato pari a 22,567 miliardi di dollari, un calo del 33% rispetto al 2018, mentre il suo utile netto è stato pari a 685 miliardi di dollari, con un calo importante dell’87% rispetto al 2018.

Per quanto riguarda il quarto trimestre 2019, l’azienda ha registrato un fatturato di 5,792 miliardi di dollari, che rappresenta un calo del 30% rispetto allo stesso periodo registrato nell’anno precedente, nonché un utile operativo di 197,3 milioni di dollari, un calo anche questo molto importante: parliamo del 95% anno su anno.

SK Hynix attribuisce il forte abbassamento delle entrate registrato nell’ultimo trimestre dell’anno a un evidente calo del 7% trimestre su trimestre nel mercato delle DRAM, nonostante un aumento nelle spedizioni dell’8% e un aumento del prezzo delle memorie NAND del 10%. Nel frattempo, SK Hynix ha subito una perdita netta nell’ultimo trimestre pari a 98,662 milioni di dollari e la società ha dovuto rivalutare i suoi investimenti in Kioxia.

Secondo SK Hynix le perdine in termini economiche sono il risultato dell’evidente calo dei prezzi delle DRAM e delle NAND 3D a causa di un eccesso dell’offerta e delle incertezze complessive del mercato. La società sudcoreana ha stabilito quindi la decisione di intraprendere una sorta di politica conservativa concentrandosi sulla riduzione dei costi e delle spese. Motivo per cui il produttore ha rivalutato la sua spesa in conto capitale.

Lo scorso anno SK Hynix ha portato un taglio al suo CapEx del 25%, rispetto al 2018 parliamo di 10.619 miliardi di dollari, tutto a causa del calo dei prezzi. Apparentemente, quest’anno l’azienda effettuerà un taglio ancora più aggressivo, ma su questo punto non ha delle stime da dichiarare.

“Come lo scorso anno, il CapEx quest’anno sarà notevolmente ridotto” ha affermato Jin-Seok Cha, CFO di SK Hynix. “Le risorse economiche saranno focalizzate nel completamento di M16 (nuova fabbrica di semiconduttori di SK Hynix, NDR), il cui termine dei lavori è previsto quest’anno, successivamente saranno concentrate risorse principalmente nella migrazione verso il processo produttivo 1Y nm per memorie DRAM e i 96 e 128 layer per memorie 3D NAND. Nel frattempo, mentre continuiamo a convertire la capacità produttiva di DRAM nella fabbrica M10 verso la produzione di sensori di immagine CMOS e tecnologie NAND 2D in NAND 3D entro quest’anno, prevediamo che la capacità produttiva dei wafer a fine anno sarà inferiore a quella di inizio anno, sia per memorie DRAM che NAND”

La domanda di memorie NAND 3D e DRAM continuerà a crescere nel corso dell’anno senza particolari sorprese, quindi è improbabile che i produttori riducano la produzione. Viste queste previsioni, SK Hynix intende accelerare la transizione alle tecnologie di processo produttivo più recenti nel tentativo di ridurre i costi di produzione interni. Inoltre, l’azienda prevede di garantire che i suoi prodotti di nuova generazione non avranno alcun difetto produttivo o hardware.

SK Hynix afferma che la quota di DRAM che produce utilizzando il processo produttivo di seconda generazione a 10 nm(1Y nm) aumenterà al 40% entro la fine dell’anno. Sul lato delle memorie NAND, oltre la metà dei pezzi che l’azienda produce sarà realizzata utilizzando la sua tecnologia a 96 layer già nel primo semestre del 2020.

Jin-seok Cha ha dichiarato poi quanto segue:

“L’azienda accelererà i processi per la riduzione dei costi produttivi migliorando la maturità tecnologica nel processo di migrazione verso i nuovi processi produttivi e preparerà prodotti di nuova generazione senza difetti. La presenza del processo produttivo 1Y nm all’interno delle DRAM raggiungerà il 40% entro la fine dell’anno, mentre per le memorie NAND 3D a 96 layer, bisognerà attendere la prima metà dell’anno.”

Tutte le nuove tecnologie di processo produttivo più avanzate promettono di ridurre i costi di produzione di SK Hynix, ma l’azienda vuole affrontare meglio prodotti e mercati di alto valore per migliorare ricavi e profittabilità. In particolare, SK Hynix “risponderà attivamente” alla domanda di mercato per memorie LPDDR5, GDDR6 e HBM2E per il mercato DRAM, inoltre aumenterà le vendite di SSD per il mercato consumer e soprattutto per quello datacenter.

Sempre lo scorso anno SK Hynix ha completato lo sviluppo del suo processo produttivo di terza generazione a 10 nm per le memorie DRAM (1Z nm) e iniziato le spedizioni di sample delle sue memorie NAND ‘4D’ realizzate a 128 layer (chiamate anche ufficialmente “3D NAND”), realizzate con il design Charge trap flash (CTF), insieme all’architettura Periphery Under Cell (PUC). Quest’anno, entrambe le tecnologie saranno utilizzate nella produzione di massa, ma stando a delle previsioni di mercato la loro quota non sarà particolarmente significativa.

“Inizieremo la produzione di massa con il processo produttivo 1Z nm per memorie DRAM e realizzeremo memorie NAND 3D a 128 layer, i prodotti di nuova generazione arriveranno entro quest’anno.”, ha commentato il CFO dell’azienda coreana.

Proprio come alti competitor nel mercato, SK Hynix vede un enorme potenziale nell’applicazione di tecnologie emergenti come il 5G e l’intelligenza artificiale, motivo per cui la società si dice ottimista per il futuro. Nel frattempo nonostante alcuni segnali di ripresa non tutto il mercato è tornato alla normalità, quindi la direzione dell’azienda preferisce adottare una politica conservativa sia per quanto riguarda la spesa, sia per le previsioni di mercato.